2026年6月9日，天准科技发布关于可转债投资者适当性要求的风险提示性公告。
公司本次发行87,200.00万元“天准转债”，期限六年，每张面值100元，发行87.20万手。募集资金总额872,000,000.00元，扣除发行费用后净额为862,277,593.57元。该债券于2025年12月31日起在上海证券交易所挂牌交易。
可转债转股期限自2025年12月18日起满6个月后的第一个交易日（2026年6月18日，非交易日顺延）起至2031年12月11日止。
公司提醒，作为科创板上市公司，参与可转债转股的投资者应符合科创板股票投资者适当性管理要求。不符合要求的投资者，所持可转债不能转换为公司股票，需关注无法转股的风险及影响。
投资者如需了解“天准转债”详细情况，可查阅公司于2025年12月10日在上海证券交易所网站披露的《募集说明书》。联系部门为董事办，电话0512 - 62399021，邮箱ir@tztek.com，地址为江苏省苏州市高新区五台山路188号。
