近日，国产EDA企业上海立芯软件科技有限公司（下称“立芯”）顺利完成超3亿元C轮股权融资，由同创伟业、浦东科创旗下海望资本联合深创投、中网投、福建电子共同领投。本次融资资金主要用于立芯数字实现全流程工具链和3DIC/chiplet系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。
上海立芯成立于2020年11月，总部坐落于上海，是国内聚焦后端物理设计、深耕先进工艺适配的自主可控EDA核心厂商，专注于数字电路EDA工具研发与芯片设计解决方案落地。依托持续的技术攻坚，立芯现已搭建完善的产品矩阵，涵盖数字实现、物理验证、电源完整性、3D-IC设计四大核心平台，推出十余款高端数字EDA工具，全面适配先进制程与三维芯片设计场景。
在行业从单点工具突破迈向全流程、体系化、前沿化发展的背景下，立芯率先布局AI赋能EDA赛道，于2024年正式落地AI for EDA发展战略。产业布局层面，立芯已完成多家EDA企业的资产收购与团队整合，后续将持续联动国内EDA/IP厂商、芯片设计公司、晶圆厂等产业链主体，深化跨环节协同创新。
