技术赋能 持续突破
继首台自研HV-SEM高能电子束装备出机国内头部晶圆厂后，近日东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（以下简称“东方晶源”或“公司”）HV-SEM再度成功出机，顺利进驻国内先进制程产线。此次落地应用，标志着公司高能电子束量检测装备产业化进程全面提速，加速填补国内先进制程高端量检测设备领域技术空白，以硬核自研技术赋能我国集成电路先进制程迭代升级。
作为针对先进制程打造的高端电子束量检测装备，HV-SEM属于技术集大成者，技术壁垒极高、研发难度极大。该设备既要具备CD-SEM高精度量测核心能力，实现高能电子束工况下的精准量测，还要具备类似DR-SEM的BSE/SE多通道成像技术，同时还要集成EBI大数据算力系统，实现海量数据的多元化智能算法分析。
在此基础上，东方晶源自主攻克高能电子束控制与校准体系，独家研发适配先进制程的SEM overlay量测专用算法与应用方案。针对先进制程在线宽尺寸方面持续微缩的趋势，公司进一步迭代优化工件台纳米级运动控制等核心模组，全面拉高设备精度、稳定性与适配性，精准匹配先进制程严苛的工艺标准。
在3D-NAND、DRAM、先进逻辑、先进封装等领域，HV-SEM凭借高能电子束独特的深层成像优势，在in-die SEM overlay、超高深宽比（HAR）3D结构量测、深层缺陷检测等应用领域具备不可替代的关键作用，是先进集成电路工艺研发与量产不可或缺的核心设备，具有重要的战略价值。
目前，东方晶源已构建起涵盖EBI、DR-SEM、CD-SEM、HV-SEM完整的电子束量检测产品矩阵，全面覆盖缺陷检测、工艺复检、关键尺寸量测、三维结构overlay等全场景量检测需求，形成了系统化、一体化的国产电子束量测设备解决方案。
在HV-SEM研发与迭代上，东方晶源始终坚持自主创新。依托已有的45keV高能电子光学技术，公司坚持双线并行发展：一方面推动当前产品型号进产线解决客户需求，另一方面持续加大新型号的攻关力度和研发投入，持续迭代高能电子光学系统、高性能BSE探测器、多通道成像技术、工件台纳米级运动控制技术、大算力DPU架构、专用自动化校准体系、先进智能量测和检测算法、设计版图GDS整合等核心技术。系列自研技术的持续突破，打破海外厂商在高能电子束量检测装备领域的长期技术垄断，成功打造出性能对标国际一流水平的国产高能电子束量检测装备。未来，东方晶源将加速落地HV-SEM硬件装备与自主EDA软件技术的深度协同，进一步深化从设计到制造的HPO全流程工艺优化体系。
以技术创新破解先进制程“卡脖子”难题，以自主突破筑牢产业安全根基，东方晶源将持续深耕半导体良率管理赛道，全力推动我国集成电路产业自主可控、高质量发展。
