上海合晶2025年年度股东会将审议多项议案,拟募资9亿布局半导体项目

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2026年6月17日,上海合晶硅材料股份有限公司发布2025年年度股东会会议资料。本次股东会将于6月23日14点30分在上海市松江区石湖荡镇长塔路558号召开,采取现场投票和网络投票相结合的方式。

会议将审议21项议案,包括2025年度董事会工作报告、利润分配方案、确认2025年度日常关联交易及2026年度日常关联交易预计、续聘2026年度审计机构等。其中,2025年度利润分配方案拟以公司已发行股份总数669,195,352股为基数,每10股派发现金红利0.9944元(含税),共计派发现金红利66,544,785.80元(含税)。

公司还拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过90,000万元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。

此外,会议还将听取2025年度独立董事述职报告和2026年度高级管理人员薪酬方案。

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