圣邦股份拟发行H股上市,多维度布局发展前景可期

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2026年6月17日,圣邦股份发布法定及一般资料公告。公司于2007年1月26日在中国成立为有限责任公司,2012年5月24日变更为股份有限公司,2017年6月6日A股在深圳证券交易所上市。公司注册办事处位于中国北京市海淀区西三环北路87号11楼4 - 1106,已在香港设立主要营业地点。

在股本变动方面,2024 - 2026年公司总注册资本因行使股票期权、归属限制性股票及资本公积金转增股本等原因多次增加。附属公司中,杭州深谙微电子科技有限公司等多家公司在2024 - 2026年间也有股本变动,部分公司注销,部分公司新成立。

2025年9月19日,股东大会通过决议,公司将发行H股并在联交所上市,发行数量不超全球发售完成后及超额配股权行使前已发行股本总额的15%,并授出不超初步可供认购H股数目15%的超额配股权。

在重大合约方面,2026年6月15日,公司与GIC Private Limited等多家机构订立基石投资协议。

知识产权上,公司拥有多项商标、专利、集成电路布图设计及互联网域名。

股权结构上,张博士、张女士、林林先生等董事在公司拥有一定权益。附属公司中,部分股东持股比例达10%以上。

公司正在实施2021 - 2025年多期股权激励计划,旨在吸引和留住人才,激励形式包括限制性股票和股票期权。截至最后实际可行日期,尚未行使的股权激励数量为29,363,143股,约占紧随全球发售完成后已发行股份的4.35%。

其他资料显示,公司无需承担重大遗产税责任,无重大诉讼,应向联席保荐人支付600,000美元费用,无重大开办费用等。

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