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集微大会演讲分享:《AI/先进封装时代,测试分选设备的升级与解决方案》
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集微大会演讲分享:《2.5D/3D IC EDA重构系统一设计一工艺协同优化(STCO)新范式》
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集微大会演讲分享:《AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动》
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集微大会演讲分享:《算力跃升,供电先行:创豪AI供电ECP基板的研发与布局》
第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享:《算力跃升,供电先行:创豪AI供电ECP基板的研发与布局》 演讲人:创豪半导体 研发总监——张书玮
发布于:2小时前