2026年6月19日，沪硅产业发布2025年年度股东会会议资料。本次股东会现场会议于2026年6月30日14:00在上海市嘉定区新徕路200号一楼会议室召开，采用现场投票和网络投票相结合的方式表决。
会议将审议多项议案，包括2025年度董事会工作报告、2025年年度报告及摘要、2025年度利润分配方案（拟不实施现金分红，不以资本公积转增股本，不送红股）、2026年度向银行申请总额度不超过700,000万元人民币的综合授信、续聘2026年度审计机构立信会计师事务所（特殊普通合伙）、拟减持持有的法国上市公司Soitec不超过1,086,008股股份、为公司董事及高级管理人员购买责任险、制定《董事及高级管理人员薪酬管理制度》、2026年度董事薪酬方案，以及子公司上海新昇增资扩股暨关联交易等议案。
2025年，公司资产总额增长15.43%，营业收入增长9.69%，但归属于上市公司股东净利润下降。公司2023 - 2025年营业收入持续增长，300mm半导体硅片销量年均增长近50%，但受行业波动和市场竞争影响，产品价格下降，且因产能爬坡阶段成本高、200mm及以下尺寸硅片市场需求回升不及预期等因素，公司计提商誉减值损失，对利润影响较大。2026年，董事会将维护股东利益，推动公司业务及盈利能力增长。
