6月18日，备受资本市场关注的盛合晶微召开业绩说明会，公司董事长兼CEO崔东、CFO赵国红、董秘兼副总周燕、独立董事王国建等主要管理层集体出席，积极回应市场关切的问题。
今年一季度，盛合晶微实现营业收入为16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润为1.91亿元，同比增长51.55%；扣非归母净利润为1.88亿元，同比增长49.17%。
崔东表示，公司一季度营业收入同比增长13.13%，收入增长得益于下游应用市场的规模扩张及公司前瞻性的产能布局和自主可控的技术平台能力。
在Q1财报中，公司毛利率为29.59%，同比下降1.12个百分点；净利率为11.27%，较上年同期上升2.86个百分点。
对此，投资者提问关注的一季度毛利率小幅下滑的原因，赵国红表示，“盛合晶微业务整体毛利率与产品结构、客户结构相关，同时公司持续围绕先进封装技术平台和产能进行布局，折旧成本逐步显现，公司后续将持续提升产能利用率、优化工艺水平、加强成本管理等多种方式，进一步提升盈利能力。”
与此同时，目前长鑫科技IPO顺利过会，长江存储同步启动IPO辅导，存储龙头上市扩产对国内先进封测赛道而言将持续利好。
王国建也表示，数字经济持续发展带动逻辑、存储芯片需求全面上行，行业整体景气度持续提升；长鑫科技、长江存储的资本化与产能扩容，将持续助力国内集成电路产业升级。
当前，在全球半导体产业链重构与国产替代加速的大背景下，国内先进封装产业正迎来黄金发展期。国内封测企业凭借持续的技术投入与产能布局，在 2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成等关键技术领域实现了从跟跑到并跑的跨越，逐步打破海外厂商在高端封装领域的垄断格局。作为国内专注于先进封装技术的领军企业，盛合晶微精准把握行业发展趋势，深耕芯粒异构集成赛道，凭借领先的技术实力与稳定的量产能力，实现了经营业绩与资本市场表现的双重飞跃，成为本轮先进封装行业红利的核心受益者之一。
崔东强调，公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，公司高度重视技术研发创新，保持高水平的研发投入，并于2019年在国内率先发布三维多芯片集成技术品牌 SmartPoser®，涵盖 2.5D/3DIC、3D Package 等各类技术方案。
