6月23日，广州广合科技股份有限公司发布公告，公司拟与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞市麻涌镇人民政府签订投资协议，计划在东莞市水乡经济区麻涌镇投资建设“广合科技东莞智造总部项目”，项目投资总额为60亿元，其中固定资产投资50亿元。
公告显示，项目用地面积合计约435亩，其中新型产业用地（M0）约27亩，二类工业用地（M2）约408亩。项目一次性供地，分两期投资建设。一期占地面积约200亩，计划投资30亿元（固定资产投资25亿元），须在签署土地出让合同后48个月内完成固定资产投资；二期占地面积约235亩，计划投资30亿元（固定资产投资25亿元），不晚于2031年完成固定资产投资。项目主要从事高端装备印制电路板的生产、制造、研发及销售。
广合科技表示，本项目符合国家产业政策和公司战略发展布局，有利于进一步提升高端印制电路板产能，满足客户市场需求，增强市场竞争力和盈利能力，巩固行业地位。
（校对/黄仁贵）
