2026年6月24日，天准科技发布关于向参股公司增资暨关联交易的公告。
苏州矽行是天准科技的参股公司，鉴于战略布局和业务发展资金需求，公司与苏州融享、元禾璞华、嘉兴青屹及祝昌华先生拟以货币出资方式向苏州矽行进行增资，本次增资总金额为22000万元，对应注册资本1558.7978万元。其中，天准科技出资13500万元，对应注册资本956.5350万元，增资完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上升到17.03%。
本次交易构成关联交易，但未构成重大资产重组。过去12个月内，天准科技与不同关联人针对苏州矽行股权转让事项发生关联交易1次，金额2500万元。
本次关联交易已经公司第四届董事会第三十二次会议审议通过，关联董事已回避表决，非关联董事一致同意该议案。公司保荐人发表了核查意见，该议案尚需提交公司股东会审议。
苏州矽行成立于2021年11月9日，主要从事晶圆前道缺陷检测设备及零部件的研发、生产及销售。截至公告披露之日，苏州矽行正在执行的销售订单及Demo订单合计6887万元（含税）。
根据评估，本次以市场法确定的市场价值198300.00万元作为苏州矽行的股东全部权益价值，评估增值177905.78万元，增值率872.33%。经协商，确定苏州矽行本次融资的投前估值为人民币198000.00万元。
为保障上市公司利益，相关承诺方作出承诺，若标的公司2028年末所有者权益价值低于本次交易作价，将对上市公司通过本次交易获得的股份进行现金回购。
本次增资事项尚需市场监督管理部门等有关审批机关的核准，存在不确定性风险。此外，增资完成后，未来经营管理过程中可能面临宏观经济及行业政策变化、市场竞争等不确定因素影响，存在一定的市场风险、经营风险、管理风险等。
