6月25日至26日，由胜科纳米主办的第四届半导体第三方分析检测生态圈战略大会（SPATE2026）在苏州隆重举办。大会汇聚全球600余家半导体产业链上下游企业及科研院所，近千名行业嘉宾齐聚苏州，覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料、封装测试、专业分析检测实验室、AI科技企业及高校科研机构等全产业链核心领域，共同探寻AI技术赋能下半导体产业技术革新、生态协同与高质量发展全新路径。
本届大会以“AI新引擎·芯生态”为核心主题，议程设置丰富多元，涵盖主论坛、专项技术分论坛、战略合作启动仪式、行业专业展览、新品发布会等多个特色环节，聚焦AI赋能半导体研发创新、智能制造、精密分析检测、产业生态共建等核心赛道，特邀21位行业权威专家与产业领军大咖，通过20余场重磅主题报告与深度专题分享，以前沿视角、实战经验与行业洞察，共话半导体产业数智化转型新机遇，共筑产业链协同创新发展新格局。
值得关注的是，胜科纳米全新研发、搭载半导体物理大模型的iWUDI™智能闭环系统正式亮相，凭借AI与半导体检测技术的深度融合，为行业智能化升级提供全新解决方案，成为本届大会最受关注的技术创新成果之一。
在开幕式上，上海现代服务业发展研究基金会理事长、华虹集团原董事长张素心先生受邀致辞。他深度剖析了AI时代全球半导体产业的发展变革趋势，围绕半导体分析检测技术迭代、产业链协同创新、核心技术自主突破等关键议题分享独到见解，指出AI技术与半导体分析检测领域的深度融合，将大幅提升产业研发与检测效率，加速产业链上下游资源整合、协同创新，助推国内半导体产业规模化、高端化和智能化高质量发展。
研判产业拐点，前瞻布局光电子与先进封装检测赛道
在主论坛上，西门子、燕东微、广立微、微纳核芯、中恒创科、长川科技、海康威视、国仪量子等13家来自国际设备企业、EDA企业、芯片设计与制造企业、先进检测设备企业、AI技术企业及知名高校科研机构的行业专家及企业代表，围绕“AI新引擎·芯生态”这一主题展开分享，聚焦AI技术与半导体产业生态的深度融合，共同探讨产业链协同创新的新趋势。
胜科纳米董事长李晓旻围绕“从芯片失效分析看AI大潮下的半导体发展趋势”这一主题，对AI技术浪潮下半导体研发效率提升、复杂失效机理识别、分析检测技术演进及产业生态协同等议题展开深度分享，为AI时代半导体产业链协同创新提供了专业观察与前瞻研判。
李晓旻表示，“过去40年半导体行业历经至少7轮规律性波动，颠覆行业与企业的从来不是直接竞争对手，而是全新的产业技术变革。”在他看来，国内半导体产业已走过两轮完整周期：2023年左右落幕的成熟制程设计驱动周期，以及当下AI、先进封装引领的制造升级周期，而未来产业将全面迈入AI应用驱动的全新发展阶段，这也是碳基科技时代最后的重大产业机遇。2026年将成为行业核心转折点，AI技术迭代与市场格局重塑将全面提速。
针对2.5D、3D堆叠封装行业趋势，李晓旻指出，“新型封装结构大幅提升故障溯源难度，让失效分析成为产业核心刚需。依托前瞻研判，胜科纳米提前布局第五代产线，专攻先进封装复杂场景的失效分析，可为光电共封装等前沿技术落地提供全生命周期技术保障。”
在人才培养层面，AI时代教育与学习模式正在革新。李晓旻认为，AI技术飞速迭代让传统信息差教育模式失效，唯有第一性原理溯源式学习可适配产业节奏。半导体失效分析从表象溯源底层问题的逻辑，正是该理念的核心实践。基于此，胜科纳米搭建专属人才培养体系，相关课程获新加坡科技设计大学、北大集成电路学院认可，持续为行业输送高端技术人才。
“优秀的企业必然是长期主义者，更要具备主动自我颠覆的勇气。”李晓旻表示，未来胜科纳米将持续深耕半导体检测核心赛道，紧跟AI、先进封装与光电子产业趋势，以技术创新、完善服务与优质人才储备，助力国内半导体产业突破技术壁垒，实现高质量升级发展。
八年磨一剑，全自研iWUDI™智能闭环系统横空出世
作为本届大会的重磅成果，胜科纳米正式发布搭载半导体物理大模型的iWUDI™智能闭环系统。该系统是胜科纳米深耕半导体行业打造的AI+CIM一体化智能操作系统，区别于单一的下单平台或碎片化AI工具，深度融合流程、设备、数据、算法模型与全链条服务，搭建起覆盖半导体研发协同、质量管控、分析检测全场景的智能生态体系，推动AI技术与半导体专业场景深度融合。
据胜科纳米人工智能首席科学家行健博士介绍，iWUDI™系统为胜科纳米全自主研发的半导体原生智能闭环系统，核心架构由五大核心模块协同组成，分别为WTUI数字化生成管理系统、NanoHub自动化工具调度引擎、ChipMind半导体全产业链垂直物理大模型、WTLake行业专属数据湖，以及ChipAlliance客户专属云服务平台，从界面管理、工具调度、智能算法、数据存储到云端服务，构建完整自主可控的技术体系。
行健博士深度进一步解读了系统的核心研发逻辑与技术优势。他表示，当前通用大模型存在行业适配性差、物理逻辑缺失、专业精度不足等短板，无法满足半导体高精尖领域的严苛需求。“iWUDI™系统”的核心价值，在于以半导体真实物理规律和WTLake高质量数据为基底，让AI技术深度贴合产业实操场景。ChipMind大模型摒弃通用模型的泛化缺陷，深耕半导体垂类物理机理，结合胜科纳米多年积淀的工艺知识库，能够实现秒级专家级分析响应。”
行健博士特别强调，“iWUDI™系统”严格遵守数据安全底线，不触碰任何客户真实案例，不使用客户数据进行AI模型训练，WTLake的专属数据底座，是由胜科纳米在数十万个真实物理失效溯源过程中自主研发所形成的共性方法论，以及胜科纳米自定义的前沿性研发课题所生成的体系化物理数据，持续清洗、整合和语义化，形成可复用的数据资产，为半导体研发和分析提供坚实的数据基础。
在行业应用与层面，iWUDI™系统展现出不俗的落地性与拓展性，支持SaaS云服务和私有化部署两种模式，可灵活适配第三方实验室、半导体制造企业、科研机构等不同主体需求，既能满足轻量化、敏捷化的云端服务需求，也可实现企业内网全数据自主可控，兼顾实用性与数据安全性。除检测分析场景外，该系统经定制化开发后，还可延伸至智能设计、智能生产、无人工厂等场景，为半导体全产业链智能化改造提供底层支撑。
在阐述发布iWUDI™系统的重要意义时，李晓旻称，该系统历经8年研发、迭代200余个版本，区别于传统大语言模型，依托数百个自研数科工具搭建，以物理算法模型规避AI语料歧义与认知幻觉，打通物理世界与数字世界的技术壁垒，重构半导体检测分析底层逻辑。
“iWUDI™智能闭环系统的落地，是胜科纳米从传统检测服务商向智能化产业服务商转型的关键里程碑。我们希望通过自研核心AI技术，重构半导体检测分析行业标准，进一步缩短芯片研发试错周期、降低产业生产成本、提升芯片良率。”李晓旻说。
随后，李晓旻回顾了系统自2017年起的研发历程，即从最初试图固化专家经验，到经历数据清洗的艰难阶段，再到2020年开发场景小模型，最终在2023年结合大语言模型形成完整闭环。为确保客户数据安全，团队在2024至2026年间重点加固了安全体系。基于此，系统构建的安全数据闭环体系，在保护客户隐私前提下真正实现AI技术为半导体产业精准赋能。
大会举办期间，芯诣、3D-MicroMAC、国仪量子、日立、胜科纳米、赛默飞、蔡司、ESPEC、嘉立创共同签署了设备互联生态联盟启动仪式。此外，在专业展览区，海康威视、日立、速普仪器、卡尔蔡司、凌光红外、赛默飞、芯诣、ESPEC、国仪量子、徕卡、上海精测、岱美仪器设置的展位吸引了大量相关参展商、企业负责人和行业人士等接连不断前往洽谈交流和咨询了解，促使各企业前沿检测分析设备展台氛围热烈、人气高涨。
作为半导体第三方分析检测生态圈的重要交流平台，SPATE2026汇聚产业链多方力量，深度研讨分析检测技术迭代、智能检测系统落地与全链路数字化协同创新方案，共探产业高质量发展全新路径。未来，胜科纳米将深耕AI赋能检测赛道，持续加码智能化检测技术研发，深化智能算法与理化分析、失效分析业务融合，联动上下游合作伙伴搭建资源互通、技术共享的合作体系，合力打造开放协同、互利共赢的半导体创新产业生态。
