港交所披露，深圳基本半导体股份有限公司将于2026年7月8日正式在港交所上市。本次发售股份数量为27,386,200股H股，最高发行价为每股H股31.62港元，募资总额最多约8.66亿港元。
基本半导体成立于2016年，在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。公司于2020年采用集成设备制造商（IDM）模式，已实现涵盖晶圆制造及模块封装，到栅极驱动设计与测试的完全自主量产能力，使研发与制造实现无缝协同效应。在保持核心制造能力的同时，公司与国内外领先的碳化硅材料供应商和代工厂建立了合作关系，并通过晶圆厂内部研究开发了专有工艺，针对高温离子注入制程与栅极氧化层制程等关键制造工序进行优化。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%；在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。上述市场高度集中，由少数主要国际厂商主导，按2024年收入计，主要国际厂商（即三大市场参与者）在中国碳化硅功率模块市场及碳化硅分立器件市场的市场份额均超过50.0%。
截至2025年12月31日，公司拥有170项专利，包括72项发明专利、81项实用新型专利及17项外观设计专利，并已提交132项专利申请。公司亦拥有48项集成电路的版图设计、3项软件著作权、4个域名及39个已注册商标。截至同日，公司在海外拥有16个已注册商标及八项商标申请。公司通过自主研发获得关键专利技术，并使用专利保护核心基础技术，这些技术被用于不同应用场景的各类产品中。
中国碳化硅功率器件市场增长迅速。2020年至2024年，中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的人民币69亿元，年复合增长率为59.7%。预计2025年至2029年该数值将以47.1%的年复合增长率增长，预计2029年市场规模将达到人民币428亿元。
公司自成立起已产生毛损和净损，主要因以市场为中心的定价策略、高昂的原材料成本及新生产线的重大初期折旧所致。于往绩记录期间，亏损净额发生一定波动，主要归因于收入增长、毛利率波动及开支增长。公司的流动负债净额主要来自为把握市场机遇而进行的战略性投资及生产线建设，资金来自债务安排。此外，经营现金流出净额反映了公司为把握市场机遇而持续对研发、品牌建设及产能进行大量投资。
