7月1日，联芸科技披露对上交所再融资问询函的完整回复。公司计划募资上限20.62亿元投向新一代存储主控研发与补充流动资金，上交所针对前次募投变更延期、公司持有近9.3亿元货币资金、低负债率等疑点提出问询，要求公司解释两代产品差异、研发可行性、募资测算与融资必要性。
公司在回复中明确，本次募投项目为存量存储主控产品的代际升级，研发对象涵盖企业级PCIe Gen6/Gen7 SSD主控、消费级PCIe Gen6 SSD主控、UFS5.0嵌入式主控，对应迭代前代PCIe Gen5、UFS3.1产品，核心技术具备复用基础，产品定位聚焦AI服务器、高端智能终端两大高景气赛道。针对前次募投变更、延期问题，公司表示延期是优先承接国家级项目调整研发节奏，变更仅为自建改为购置办公楼，不会干扰本次新项目落地。
本次规划的多款高端存储主控芯片，预计2027至2028年分批实现量产，项目整体总投入21.45亿元，其中研发人员薪酬8.34亿元、流片费用6.79亿元。相关成本测算参考公司历史薪酬标准与行业流片市场价，单项企业级Gen6项目投入低于大普微，测算具备合理性。
针对市场关注的现金充裕质疑，公司披露截至2026年一季度末可支配资金6.45亿元，扣除日常最低现金储备、经营周转、股东分红等刚性支出后，资金缺口达26.06亿元，显著高于本次拟募集资金总额，叠加高端存储芯片研发、流片资金投入周期长、投入规模大的行业特性，本次再融资具备明确必要性。
（校对/李正操）
