2026年上半年，港股IPO市场呈现出与往年截然不同的气象——科技企业不再是零星点缀，而是成群结队地涌来。截至6月30日，港股新增上市公司87家，同比接近翻倍；其中，半导体、消费电子、新能源汽车、人工智能及自动驾驶五大核心赛道的产业链企业多达39家，合计募资1257.5亿港元。
这并非一次温和的扩容，而是一场结构性的迁徙：从AI芯片到大模型，从自动驾驶到人形机器人，从半导体设备到晶圆代工，几乎每一环都在香港资本市场找到了自己的位置。本文将从已上市、即将上市、集中递表三个维度，拆解这场浪潮的结构与逻辑。
上半年科技公司上市概览
截至6月30日，2026年上半年港股市场新增上市公司87家，较上年同期的44家增加近1倍。其中涉及半导体、消费电子、新能源汽车、人工智能及自动驾驶等核心赛道产业链上市公司39家（统计至7月3日），合计募资1257.5亿港元。
从时间分布看：
1月至2月以半导体/AI芯片企业为绝对主力。壁仞科技、智谱、天数智芯、MINIMAX等相继挂牌，募资规模普遍在40亿至55亿港元区间通用GPU公司壁仞科技、多模态大模型公司MINIMAX-WP均募资超55亿港元。同期，豪威集团、兆易创新等半导体龙头完成A+H布局。
2月至3月覆盖半导体、高端装备、智能制造及新能源领域。大族数控、澜起科技、先导智能、埃斯顿、兆威机电、美格智能、兆威机电、光合科技等A+H企业集中挂牌；爱芯元智、瀚天天成也成功上市。3月19日，岚图汽车以介绍上市方式登陆港股，成为东风系旗下首家独立上市的新能源整车品牌，未涉及募资。
4月至5月呈现多元赛道并发格局。消费电子ODM龙头华勤技术于4月23日上市，募资49.45亿港元；胜宏科技以201.17亿港元募资额成为上半年电子制造领域最大IPO。半导体领域迎来长光辰芯、曦智科技、云英谷3家新成员。
6月为上半年上市最高峰。该月共有10家公司成功上市，其中， 6月26日单日，领益智造、芯碁微装、圣邦股份、中科闻歌携手科拓股份、PT Merdeka Gold-DRS同日挂牌。其中领益智造募资82.66亿港元，定位AI驱动精密智造平台。6月30日，精密传动部件企业来福谐波完成上市，募资11.49亿港元。
还有11家企业挂牌在即
6月下半月，港交所除了迎来科技公司集中上市，同步披露还将有12家公司将于7月上旬集中挂牌。7月首周将有10家企业集中挂牌，募资规模预估合计最大达633亿港元：
半导体领域，基本半导体为碳化硅功率器件IDM企业，预计7月8日上市，募资最大约8.66亿港元；晶合集成为晶圆代工企业，预计7月10日上市，募资最大约69.82亿港元。
自动驾驶与AI领域，Momenta预计7月8日上市，募资最大约58.94亿港元，为高阶自动驾驶算法企业；易控智驾专注矿区无人驾驶，预计同日上市，募资约22.98亿港元；瑞为技术为民航AI视觉产品龙头，预计7月8日上市，募资约6.08亿港元。
消费电子精密制造领域，立讯精密预计7月9日上市，募资约276.18亿港元，为本次集中上市中规模最大的企业；三环集团预计同日上市，募资约71.58亿港元，主营电子陶瓷材料。
此外，鼎泰高科为全球PCB钻头龙头，预计7月9日上市，募资约48亿港元；普源精电主营电子测量仪器，预计同日上市；珞石机器人为工业机器人企业，预计7月9日上市。
同步进入递表集中期
除了进入挂牌集中期，港交所近期还获得众多科技公司递表，6月29日-7月3日新增公司26家，其中不乏半导体、消费电子、新能源汽车、人工智能产业链公司。
· 6月29日，客运出行数字化平台盛威时代、光模块制造商武汉联特科技同日递表；
· 6月30日，单日递表企业达6家：硅光芯片企业北京硅基流动科技、高端金属粉体材料商博迁新材、智能工业电机制造商江苏嘉轩智能、高端智能电动车品牌阿维塔科技、汽车诊断设备商道通科技，以及高速混合信号芯片设计企业龙迅半导体。其中龙迅股份为Fabless模式企业，主营智能视频桥接处理芯片和高速互连SerDes传输芯片，产品覆盖车规、AR、商显及AI算力多媒体传输场景，此次为其第二次申报H股上市；
· 7月2日，半导体封装测试企业礼鼎半导体递表；
· 7月3日，存储芯片设计企业深圳宏芯宇电子递表。宏芯宇按2025年收入计为全球第五大、中国内地第二大独立存储器厂商，产品已进入小米、传音、OPPO、vivo等手机品牌供应链及汽车Tier 1体系。
经统计，上述10家递表企业中，半导体产业链相关企业达6家，涵盖光模块、硅光芯片、高速接口芯片、封装测试、存储芯片等各个环节，呈现半导体全产业链集体赴港的特征。
半导体产业链集群效应突出
从2026年上半年港股IPO整体格局来看，呈现以下显著特征：
18C上市通道成为科技企业首选。 已上市企业中通过18C特专科技通道挂牌的达15家，覆盖AI芯片、大模型、自动驾驶、人形机器人等前沿领域。即将上市的Momenta、基本半导体等亦采用此通道。
A+H双重上市架构广泛采用。 已上市企业中近半数采用A+H模式，包括兆易创新、澜起科技、圣邦股份、领益智造等，包括即将挂牌公司，将有22家A股公司登陆港股，体现出A股科技公司对港股的配置需求；其次是根据18C规则上市的企业，多达18家，两者合计占比达80%。
募资规模两级分化。 胜宏科技（201.17亿港元）、立讯精密（约276亿港元）、澜起科技（80.86亿港元）、领益智造（82.66亿港元）等头部企业募资额远超行业均值，而部分机器人及AI应用企业募资额在5亿至15亿港元之间。
半导体产业链集群效应突出。 从设备（芯碁微装）、材料（博迁新材）、设计（圣邦股份、龙迅半导体）、制造（晶合集成）、封测（礼鼎半导体）到应用（宏芯宇）——在半年内实现全线赴港，是本次港股IPO浪潮最鲜明的结构性特征。
同时，AI大模型（智谱、MINIMAX）、自动驾驶算法（Momenta、驭势科技、易控智驾）、机器人本体及零部件（华沿机器人、傅里叶、来福谐波、珞石机器人）等三大赛道同步活跃，构成科技企业集群上市的完整拼图。
