2026年07月04日，沪电股份发布投资者活动记录表。AI发展为PCB行业带来增长动能，数据通讯应用领域PCB需求爆发，行业竞争加剧且趋向同质化，利润空间或被挤压，高阶PCB市场向头部集中。
公司经营策略方面，在数据通讯市场，不盲从同质化扩张，深化差异化产品竞争战略，将优势资源倾斜于高附加值核心PCB产品，与头部客户构建价值共同体。智能汽车市场，行业面临复杂环境但需求升级，公司依托技术和品质，加强与客户合作，优化产品和产能结构。
产能布局上，国内兼顾短期效益与长期发展，聚焦高阶PCB制程升级与产能扩充。2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，预计2026年下半年试产。2026年6月收购昆山普江仓储设施有限公司100%股权用于产能扩建。此外，公司提前介入高端材料验证测试，落实安全库存，推进认证，强化供应链安全。
