7月3日晚间，PCB龙头鹏鼎控股发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。公司拟向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过发行前总股本的10%，即约2.32亿股，募集资金总额不超过96亿元。
本次募集资金扣除发行费用后，将用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。该项目计划总投资127.3亿元，建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能，主要面向AI服务器和高速光模块等高增长领域。
鹏鼎控股表示，本次发行旨在把握AI算力基础设施建设机遇，推动高端PCB产能扩张和技术升级，突破产能瓶颈，优化产品结构，并进一步对接全球头部客户需求。公司还希望通过再融资增强资本实力，优化资本结构，提升经营稳健性。
公开资料显示，鹏鼎控股是全球少数同时具备多类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务能力的大型厂商，产品覆盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid-Flex等。公司已连续多年位居全球PCB企业营收排名前列，在AI服务器和高速光模块领域持续推进高端产品布局。
截至7月3日收盘，鹏鼎控股股价报96.77元/股，总市值约2243亿元。过去一年，公司股价累计涨幅超过200%。
