基本半导体（09971.HK）7月8日登陆港股，被业界视为“中国碳化硅芯片第一股”。上市首日，盘中短暂涨超17%，后出现回落。截至目前，其市值约108亿港元。
此次基本半导体全球发售2738.62万股H股，每股H股31.62港元，所得款项净额为7.66亿港元。香港公开发售股份数目占全球发售股份数目的20.00%，获认购4812.72倍；国际发售股份数目占全球发售股份的80.00%，获认购倍2.98倍。
基本半导体成立于2016年，主要从事碳化硅功率器件的研发、制造及销售，产品覆盖车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件以及功率半导体栅极驱动等。2020年至2024年，我国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的人民币69亿元，年复合增长率为59.7%。预计2025年至2029年该数值将以47.1%的年复合增长率增长，预计2029年市场规模将达到人民币428亿元。
招股书显示，基本半导体已形成多产品线支撑。2025年，碳化硅功率模块收入1.22亿元，占总收入39.3%；碳化硅分立器件收入5839万元，占18.8%；功率半导体栅极驱动收入1.03亿元，占33.0%。不过，收入增长尚未转化为盈利改善。
2023年至2025年，基本半导体收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，2025年同比增长约4.1%，增速明显放缓；同期毛损分别为1.32亿元、2898万元和3386万元，净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元。招股书解释称，毛损主要来自市场导向定价策略、高昂原材料成本以及新生产线初期折旧。
