近期，合肥市和美精艺半导体科技有限公司（下称“和美精艺半导体”）顺利完成新一轮战略融资。本次融资由皖投集团等平台联合参投。
和美精艺半导体成立于2026年2月，总部坐落于合肥经济技术开发区，是合肥重点培育的半导体封装基板专精企业。公司聚焦半导体封装配套核心赛道，专注各类芯片封装基板的研发、生产与销售，是国内存储芯片封装领域的新锐配套厂商。
和美精艺半导体深耕存储芯片IC封装基板规模化量产领域，适配eMMC、SSD、Flash、CMOS图像传感器等主流芯片的封装基板需求，同时积极布局CSP小型化封装载板前沿方向。企业采取梯度化技术发展路线，短期深耕成熟制程封装基板市场，保障稳定产能与交付能力，中长期持续攻坚高端高密度线路基板核心技术。
