2026年07月15日，龙磁科技发布投资者关系活动记录表公告。以下是部分问答内容：
问：公司切入电感行业的想法和契机是什么？
答：公司立足材料基因，发挥软磁材料与主业永磁在生产工艺、技术原理上的高度同源性，沿“材料 - 器件”一体化路径向下游延伸。2024年与国际头部半导体电源厂商合作，2025年1月竞标成功，标志战略跨越落地，此后国内业务开拓也成效显著。
问：芯片电感市场前景如何？
答：前景广阔，驱动因素包括芯片出货量增长带动电感用量增加、芯片功率提高使电感需求上升、高功率芯片提升单颗电感价值量。
问：当前芯片电感行业竞争格局及公司竞争优势？
答：市场主要由中国台系企业占近半数份额，日系及中国大陆厂商覆盖其余份额，日系产能扩充慢，大陆企业提升占有率。公司通过“材料自研降本、车规客户提质、敏捷研发增效”确立优势。材料自研实现核心原料自主生产，构筑材料壁垒；客户壁垒方面，车规级认证背书助力跨领域渗透；敏捷研发能快速响应客户需求，升级为技术合作伙伴。
