泰凌TL3225 车规 SoC 登场!一站式解锁车载智能连接新高度

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智能网联汽车浪潮下,数字钥匙、车身域控、车载高速通信市场需求持续爆发。泰凌全新推出TL3225系列车规无线 SoC,集双内核、双总线、厘米级高精度测距、车规可靠性能、全套开发生态于一身,打造高集成车载芯片最优解。

01 双RISC-V 异构MCU,多任务并发运行低延迟

搭载两套独立RISC-V 异构架构,软硬件资源分区隔离互不抢占,多业务同步并行处理。可同时承载复杂蓝牙无线协议与多路外设并发工作,算力充足、响应极速,完美解决车载多功能同步运行卡顿、延时问题,保障整车交互流畅顺滑。

02 双CAN-FD+双LIN内置,搭建整车高低速全域通信网络

集成双路高速 CAN-FD 与专属车载双 LIN 总线,一站式覆盖整车高速、低速通信需求。CAN-FD 具备超大带宽、超高传输速率,轻松承载整车海量实时数据交互;LIN 总线布线精简,自带低功耗休眠唤醒特性,有效分担主干总线负荷,构建完整高效整车通信体系。

03 蓝牙 6.1 信道探测技术,厘米级定位实现无感用车体验

原生搭载蓝牙 6.1 信道探测技术,支持多设备同步测距定位,精准度达厘米级。依托稳定可靠的测距定位性能,轻松落地车辆无感进入、近距离智能交互、车内设备精准识别等创新功能,是新一代蓝牙数字钥匙的核心硬件底座,全面升级车主智能用车体验。

04 AEC-Q100 完整车规认证,复杂车载工况稳定长效运行

通过严苛 AEC-Q100 权威车规认证,支持车规级工作温区,搭配顶尖 EMC 电磁抗干扰能力。无惧车内高低温、复杂电磁干扰等恶劣行车环境,长期连续运行稳定可靠,完全满足车企前装量产高标准品质要求。

05 软硬件全套开发配套,大幅压缩研发落地周期

专属开发板全覆盖射频、电流、CAN/LIN 总线全接口验证,调试、烧录、供电模式灵活多元;开放标准化通用 SDK,完整搭载蓝牙、数字钥匙全套软件方案,大幅降低车企、方案商研发调试成本,加速产品量产上市。

06 单芯片集成多重核心能力,全场景适配车载主流应用

一颗芯片整合高精度无线定位、车载总线传输、车身控制核心能力,广泛适配无钥匙进入与启动、胎压监测、车载蓝牙交互、无线电池管理、车身域控制器等热门车载场景。高集成设计简化硬件方案,助力客户打造高性价比国产化车载电子产品。

泰凌将持续深耕车规无线连接赛道,TL3225 系列将进一步完善车载 SoC 综合性能矩阵,凭借一体化高性能连接方案,面向车载产业链伙伴输出可靠核心支撑,助力智能汽车产业实现深度智能化变革。

了解更多:https://www.telink-semi.com/tl322x

责编: 集小微
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