2026年7月16日，武汉精测电子集团股份有限公司发布关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告。
公司于2026年4月26日、5月19日召开相关会议，审议通过为子公司2026年度向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超64.34亿元。其中，为上海精积微、上海精测、北京精亦分别提供最高5.1亿、12.44亿、5000万元担保。
近日，公司为满足子公司需求，分别与广发银行上海分行、上海农商行长三角一体化示范区分行、招商银行北京分行签订合同，为上海精积微、上海精测、北京精亦提供连带责任保证担保，且担保属已审议通过范围，无需再提交审议。
截至公告日，公司所有对外担保限于合并报表内公司，实际对外担保总额125,283.03万元，占2025年末净资产28.86%，无逾期对外担保及涉诉担保等情况。
