2026年7月17日，TCL中环新能源科技股份有限公司发布关于子公司投资建设项目的公告。
为抓住半导体市场机遇，公司拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料有限公司为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，投资总额预计约119.6亿元，自有资金出资注册资本金不超总体投资额的40%，差额通过股权融资、银团贷款等解决。该议案已获第七届董事会第二十四次会议审议通过，无需股东会审议，不构成关联交易和重大资产重组。
项目建设期共60个月，其中从桩基施工到一期产能工艺设备试投产为18个月。选址在广东省深圳市光明区，占地约160亩。规划产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片，共计70万片/月。
本次投资利于公司贴近下游市场，完善产品能力。但项目尚处筹备启动阶段，存在环评、立项等环节批复不确定性，实施过程还面临政策、市场、竞争等风险，且半导体材料产业亏损，项目未来盈利也不确定。公司将综合筹资，分批投资，预期不影响当期业绩，并密切关注进展，及时披露信息。董事会授权经营层推进项目并动态调整相关内容。
