近日，上海 在2026世界人工智能大会期间举办的“中兴通讯全栈智算生态论坛”上，中兴通讯高级副总裁张万春发表了题为《“Token经济”时代，全栈协同引领TCO最优解》的主题发言。张万春指出，AI已全面步入以推理为主导的“Token经济”时代，中兴通讯通过全栈协同，围绕多芯协同、架构创新、连接增强、持续演进四个方面，构建系统级能力，让成本更优、效率更高、体验更好。
Token经济时代，TCO成为国家智算竞争的核心标尺
张万春在发言中强调，随着大模型应用进入深水区，行业关注焦点已从“如何训练更大的模型”转向“如何让AI真正用得起、用得好”。他提出了衡量智算基础设施的全新量纲——“Token经济量纲”：
l Tokens/s（系统吞吐能力）：决定业务承载上限。
l Tokens/W（单位能耗效率）：直接关联运营电费与碳排放。
l Tokens/s/user（用户体验能力）：衡量AI服务质量的直观标尺。
张万春认为，这三大指标的核心指向只有一个，即系统级TCO（总体拥有成本）最优，这已成为国家智算竞争的核心标尺。
全栈协同：构筑极致AI工厂的四大核心能力
针对如何交付TCO最优的智算底座，中兴通讯展示了其深耕全栈协同的四大核心能力：
多芯协同：开放解耦，以最优组合驱动产业共赢
面对供应链挑战，中兴通讯坚持“开放解耦”策略，与国内顶尖GPU伙伴深度协同，共同构建自主可控的智算产业链。通过多芯协同，实现异构芯片的统一调度与协同计算，达到“1+1>2”的集群效能。
架构创新：前置式开发，以最佳工程力加速芯片商用
中兴首创的OEX正交无背板互联交换架构实现了“三零”线缆设计，互联成本骤降80%。中兴提出了“OEX算力集装箱”的理念。过去，一款新芯片从研发到商用通常需要18到24个月；通过前置式开发，这个周期压缩到了3到6个月。统一工程语言、可复制的范式， 极大降低合作伙伴试错成本，加速芯片上市，降低技术迭代风险。
连接增强：商用与创新并行，破局GPU互联瓶颈
在业界主流路线方面，从单体超节点起步，单柜支持32至128卡，全面适配国产GPU。通过单体超节点构建单PoD达16,834卡的Matrix超节点，再经多PoD异构混部，可弹性扩展至十万卡级别。
在前沿创新层面，中兴通讯推出了基于OEX与分布式光交换架构的Matrix超节点。它能够按需调整物理拓扑，减少光电转换层级，实现百纳秒级的极致时延，同时大幅节省光模块、降低功耗。凭借这些硬核创新，中兴通讯斩获本届SAIL之星奖项。这是继2025年首次获得SAIL大奖后，中兴通讯及合作伙伴连续两年摘得世界人工智能大会SAIL奖。
持续演进：以顶层定义牵引，筑牢长期领先优势
中兴正探索以顶层算法仿真反向预演并定义下一代芯片规格的方向。这种前瞻性确保了基础设施具备6到10年的平滑演进空间，通过算、存、网、供电、制冷的协同设计，确保每一瓦电力都能转化为最大的Token产出。
张万春最后总结道，中兴通讯所打造的不是简单的部件堆叠，而是通过芯片、算法、整机、集群、软件与IDC的全栈协同，铸就一座具备极致商业效率的“AI工厂”。
“作为数字经济的筑路者，我们不追求封闭的领先，我们追求生态的繁荣。”张万春表示，中兴通讯将持续交付确定性高、TCO最优的智算方案，携手合作伙伴，在Token经济的浪潮中开创智算未来的新篇章。
