台积电预计未来几年其人工智能芯片需求将持续强劲，因此将追加投资1000亿美元扩建其在美国亚利桑那州的工厂。但一位高管表示，公司仍需应对一些挑战，例如当地建筑工人短缺。
7月16日，台积电首席财务官黄仁昭在公布亮眼的第二季度业绩后表示，公司对亚利桑那州的进展非常满意，这也是公司决定将投资额提高至2650亿美元的原因。
他在表示：“我们将继续投资，我们持续看到客户的强劲需求，公司非常感谢美国政府的支持。”
“台积电在美国亚利桑那州的首家晶圆厂已投入运营，其良率与中国台湾晶圆厂一样好”，黄仁昭说道。
他还透露，第二家晶圆厂即将开始设备搬迁，第三家晶圆厂的建设正在进行中，第四家晶圆厂和该地首个先进封装设施的筹备工作也已启动。
目前和计划中的项目将使台积电在亚利桑那州的业务规模达到12家晶圆厂和先进封装设施，外加一个研发中心。
黄仁昭表示：“目前存在一些实际的限制，例如可用的建筑工人数量和基础设施。我们将与美国政府密切合作，解决这些问题。”
与此同时，台积电继续在中国台湾本土投资，计划在未来几年内建设13座尖端先进封装厂。
黄仁昭说：“中国台湾土地资源稀缺。因此，一旦有可用的土地，我们就会将其用于最前沿的技术。要大规模生产最前沿的技术，研发和运营部门之间需要非常紧密的合作。这些工作必须在中国台湾进行，待稳定后，我们才会考虑转移到海外。”
