光本位智能科技（上海）有限公司成立于2022年，于2026年3月完成首次战略投资，并于4月完成第二轮投资。目前，光计算芯片有两条主流技术路线，光本位是全球首家采用硅光+相变材料（PCM）异质集成并实现光芯片存算一体的商业化公司。作为上海市人工智能重点企业代表，光本位科技受邀参加WAIC生态展，光本位科技集中展示了两项全球首创光计算技术的里程碑级进展——256×256光子存内计算芯片与玻璃基光计算芯片。
光本位科技正式发布全球首款256×256矩阵规模光子存内计算芯片，该芯片在算力密度与算力精度两项核心指标上均达到世界领先水平。继2024年6月成功流片全球首颗达到商用标准的128×128光子存内计算芯片后，光本位科技在短短两年内实现矩阵规模翻倍与性能跃迁。基于该芯片，光本位科技计划于年内推出第二代光电融合计算卡，未来其单卡算力将从第一代百TOPS级跃升至千TOPS级，综合性能可对标国际主流AI推理GPU。这意味着光计算将正式进入与传统电计算体系正面对标的产业化阶段。
此外，光本位科技已率先将AI光计算系统的应用拓展至太空算力场景，成为全球首家布局该应用的企业。太空场景能源稀缺、温差悬殊、辐射强度高，光计算以光子作为信息载体，兼具抗辐射、低发热、低功耗特性，能效比远超传统计算产品；同等载荷条件下，算力更大、运行可靠性更高，适配太空极端环境。
光本位科技同时发布了全球首创的玻璃基光计算芯片，采用平整性和透光性俱佳的玻璃作为芯片衬底，使得AI光计算系统有望走向全光计算范式，在算力、能效比、制造成本方面实现跨量级的优势放大。在芯片面积与算力扩展上，玻璃基方案突破光刻掩模尺寸限制，使芯片面积不再受限于拼接工艺，从而实现计算规模的连续扩展，让算力摆脱掩模拼接的物理束缚。在能效比方面，玻璃具备更低的光传输损耗，有效减少光路互连过程中的信号衰减。在制造成本上，玻璃衬底使材料成本陡降至硅基的零头，而且玻璃衬底搭配纳米压印工艺可大幅简化制造流程，使复杂光学结构能够通过整体压印方式一次成型。（校对/赵月）
