2026年07月24日，华勤技术发布有关在市场上收收购晶合集成H股之须予披露交易公告。
2026年7月23日，其全资子公司华勤通讯通过场内交易，收购199.6万股晶合集成H股，占晶合集成已发行股本0.09%，总价约65,771,793港元，每股均价约32.95港元。完成收购后，华勤技术持有晶合集成10.91%股份。由于收购通过公开市场进行，交易对手身份未知，但公司认为交易对手及实益拥有人为独立第三方。
收购总价以手头现金付清，未动用全球发售所得款项，价格参考当时股价而定。晶合集成专注12英寸晶圆制造，A股在科创板上市，H股在联交所主板上市。
华勤技术为智能产品平台型公司，A股、H股分别于上交所主板和港交所主板上市，华勤通讯是其香港海外控股平台。此次收购显示华勤技术对晶合集成前景有信心，拟深化产业链协同，提升自身竞争力。因先前多次收购，此次交易按规定合并计算后属须披露交易，可豁免股东批准。
