Amkor Technology(安靠)宣布，已与英伟达达成一项价值15亿美元的多年期协议，旨在扩大其在美国的先进半导体封装和测试产能。随着芯片行业竞相构建人工智能基础设施，Amkor Technology将助力这一目标的实现。
受此消息提振，这家半导体封装公司的股价在盘后交易中上涨17%。
根据协议，英伟达将预付一笔款项，用于支持Amkor在美国的先进封装业务扩张，包括其位于亚利桑那州的产能。
双方将共同开发用于英伟达人工智能和加速计算平台的封装和测试技术，重点在于将不同类型的芯片集成到单个封装中。
Amkor已为英伟达的产品组合（包括数据中心处理器）提供先进封装技术，此次扩大合作旨在随着人工智能基础设施需求的增长，将新的封装技术推向市场。
今年6月，Amkor与全球最大的芯片代工制造商台积电达成一项为期10年的合作协议，以提升其在美国的半导体封装能力。
Amkor还与AMD合作，为其芯片提供封装服务。
