半导体产业的竞争，早已从产能、价格与市场份额的“明线”博弈，延伸至专利布局、IP核积累与技术标准话语权的“暗线”较量。近两年，全球半导体知识产权领域的“战火”持续升温，围绕专利无效宣告、跨国侵权诉讼、标准必要专利许可的攻防战此起彼伏，中国半导体及科技企业正从过去的被动应诉走向主动出击，专利实力已然成为企业出海竞争、守住市场份额、规避经营风险的核心底牌。这得益于国内半导体及科技企业专利布局能力实现跨越式提升，专利申请量、高价值发明专利占比持续稳步增长，产业链知识产权自主化进程全面提速，彻底扭转了过往被动受制的局面。
一系列典型行业案例，直观印证了知识产权的核心战略价值。功率半导体领域，英诺赛科与英飞凌展开多法域跨境专利拉锯战，覆盖中美德多国市场，成为国产第三代半导体专利突围的标志性案例；在被动元件领域，顺络电子与日本村田制作所之间爆发专利侵权诉讼，顺络积极应诉并针对村田相关专利发起无效宣告请求；射频前端赛道，康希通信与Skyworks、卓胜微与村田的专利攻防，凸显国产射频芯片企业在海外巨头产权围堵下的自主突围韧性；消费与科技领域，小米在欧洲积极应对专利纠纷、夯实出海知识产权体系，OPPO在德国反诉华硕专利诉讼并成功胜诉，彰显中国科技企业的专利维权底气；随着中国半导体产业向高端化突破，类似屹唐股份诉应用材料、长江存储诉美光等从被动应诉转向系统性防控将愈发常见。
从被动应诉到主动维权、从专利防御到专利布局，国内ICT产业正彻底告别“重量产、轻产权”的粗放发展模式。伴随国家持续加码EDA、核心IP、底层专利自主化扶持政策，国内企业高价值专利储备、专利成果转化、合规风控体系持续完善，知识产权已成为国产半导体实现高端突围、参与全球竞争的核心战略资源，护航产业高质量、可持续发展。
为深度挖掘半导体领域知识产权创新标杆，表彰在专利布局、技术产权突破、IP自主创新、知识产权成果转化等方面表现卓越的企业，树立行业知识产权高质量发展典范，2027半导体投资年会暨IC风云榜知识产权类专项奖项申报通道正式启动。年会由半导体投资联盟、集成电路投资创新联盟联合主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办，将于2026年12月隆重举办。作为半导体投资联盟与爱集微联合打造的第八届年度行业盛会，本届年会面向半导体领域上市公司、人工智能头部公司及投资基金实控人，搭建全球半导体领域顶级交流平台。
本届IC风云榜全面升级，共设置70项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、知识产权、汽车与海外市场八大核心领域。其中，年度知识产权创新奖，聚焦高价值专利、自主IP创新、产权成果落地，全方位认可企业在知识产权领域的硬核沉淀与创新突破。
世界知识产权组织发布的2025年知识产权申请数据显示，2025年通过世界知识产权组织《专利合作条约》提交的国际专利申请量达27.59万件，中国以73718件申请继续位居全球首位，同比增长5.3%。其中数字通信是申请中占比最高的类别，半导体则是增长最快的领域之一。国家知识产权局披露数据同样显示，截至2025年底，我国国内（不含港澳台）发明专利有效量达到532万件，每万人口高价值发明专利拥有量达到16件。我国国内（不含港澳台）高价值发明专利拥有量达到229.2万件，占国内有效发明专利总量的比重达到43.1%。我国战略性新兴产业的国内有效发明专利达到153.4万件，占高价值发明专利总量的比重保持在七成左右。
随着中国ICT产业从追赶者向并跑者乃至领跑者迈进，单纯的专利数量已不再是衡量创新实力的唯一标准。近年来，中国在半导体领域的专利申请量持续快速增长，在先进封装、Chiplet、AI芯片架构、第三代半导体等前沿方向，中国申请人提交的PCT国际专利申请量稳步攀升。从“有专利”到“有好专利”，从“国内布局”到“全球视野”，从“被动防御”到“主动进攻”——知识产权的“质量革命”与“战略升级”正在同步发生。
专利为盾，创新为锋。知识产权是ICT产业长远发展的核心基石，更是国产芯片实现自主自强、突围全球竞争格局的关键底气。从单点专利突破到系统化产权布局，从技术创新到成果落地，每一份知识产权沉淀，都是中国半导体在内的ICT产业向上突破的坚实力量。
现2027 IC风云榜面向全行业正式开启申报！诚邀各ICT产业链优秀企业踊跃参评，展示知识产权创新实力，角逐行业权威荣誉，以硬核产权创新筑牢国产芯根基，共启中国ICT产业高质量发展新征程！
