2026年7月29日，聚辰股份发布关于2026年半年度业绩预增的自愿性披露公告。
经初步测算，公司2026年1 - 6月预计实现营业收入60,192.17万元，同比增长4.71%；归属于上市公司股东的净利润为52,533.42万元，同比增长156.07%；扣除非经常性损益的净利润为9,347.12万元，同比下降47.30%。剔除股份支付费用影响后，净利润为56,745.48万元，较上年同期增长167.40%；扣非净利润为13,559.18万元，较上年同期下滑26.48%。
2026年1 - 6月，公司研发投入预计达12,906.44万元，同比增长25.71%。各项新产品开发进展顺利，配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已通过目标客户测试认证。
进入二季度，公司DDR5 SPD芯片、高可靠性EEPROM芯片出货量快速增长。二季度预计营收32,192.72万元，环比增长14.98%；扣非净利润为6,654.99万元，环比增长147.20%；剔除股份支付费用影响后的扣非净利润为8,715.28万元，环比增长79.92%。
上年同期，公司营收57,485.54万元，研发投入10,267.08万元，归母净利润20,515.06万元，扣非净利润17,736.03万元。
业绩变化方面，受存储颗粒供应及价格影响，PC和智能手机领域部分产品销售下滑。但汽车电子和工业控制领域相关芯片出货量增长，带动营收上升。二季度下游需求回暖、新模组商用及公司推广服务加强，推动收入和盈利提升。不过，受产品销售结构变动、研发投入扩大和股份支付费用摊销影响，扣非净利润同比下滑。非经常性损益金额大增，主要因参与盛合晶微半导体科创板IPO战略配售产生公允价值变动损益。
公司提示，预告数据未经审计，可能与半年度报告有差异，具体以报告为准。
