7月30日至31日，CFS第十五届财经峰会暨2026新质生产力企业家大会在上海举行。本届峰会以“全球视野，中国韧性”为主题，围绕科技创新、数字经济、智能制造、金融创新与品牌发展等议题展开交流。
在本届峰会奖项评选中，深圳市晶存科技股份有限公司荣获“2026科技创新先锋奖”；公司面向AI眼镜、智能手表等AI端侧设备推出的ePOP5x叠层封装存储方案，荣获“2026杰出创新解决方案奖”。
企业奖与产品奖同时落定，也集中呈现了晶存科技的创新路径：以持续研发积累技术能力，并围绕AI端侧需求推进产品设计与落地。此次获奖的ePOP5x，正是这一创新路径在AI穿戴场景中的具体体现。
研发能力，如何支撑产品创新？
AI正加速从云端走向端侧。AI手机、AI PC、AI眼镜、智能手表及AIoT设备不断拓展功能边界，本地大模型、实时多模态交互、智能影像处理及AI Agent等应用也在加快落地。
在本地模型运行过程中，模型权重、上下文数据和推理中间数据需要在处理器与存储系统之间持续流动。存储不仅要支持更高效的模型加载和数据调用，还要在持续推理、多任务并行等场景下兼顾响应时延、功耗、可靠性与有限的内部空间。
围绕这些需求，晶存科技持续完善由闪存控制器芯片设计、存储颗粒分析、产品及先进封装设计、固件开发和高效测试等环节构成的研发能力体系。
与之相对应，晶存科技的产品布局已覆盖NAND Flash控制器、eMMC、UFS、DDR/LPDDR、eMCP/ePOP、SSD及内存模组等方向。从控制器、嵌入式存储到高集成封装产品，不同产品方向共同回应AI端侧设备在模型加载、数据吞吐、推理响应、功耗、容量和集成度等方面的差异化需求。
此次荣获“2026科技创新先锋奖”，是对晶存科技持续推进技术研发与产品迭代的阶段性认可。
ePOP5x，为AI穿戴腾出更多空间
一副AI眼镜的内部，需要同时容纳处理器、摄像头、传感器、电池、无线通信和存储等器件。随着实时感知、语音交互、影像处理和轻量化AI推理等功能不断增加，整机仍要保持轻量化，留给每颗芯片的空间因此更加有限。
在这样的设计条件下，每一平方毫米的PCB面积都十分宝贵。晶存科技ePOP5x采用eMMC存储与LPDDR5X运行内存的3D堆叠设计，将本地存储与运行内存集成于一颗封装器件中，并可直接贴装于SoC上方。
相较于运行内存和本地存储分立布置，该方案有助于减少分立器件占用的主板面积，简化PCB布局，为电池、传感器、天线及其他关键器件留出更多设计余量。
对于AI眼镜、智能手表等空间高度受限的AI端侧设备，这种集成方式的意义不只在于节省PCB面积，还在于释放更多整机设计空间，为产品在推理性能、续航、轻薄化与结构布局之间取得平衡提供更多设计余地。
ePOP5x获得“2026杰出创新解决方案奖”，体现了高集成存储方案在新一代AI穿戴设备中的应用价值。
AI端侧设备形态在变
存储方案也要随之变化
AI PC、AI手机与AI穿戴设备，对存储提出的并不是同一道题。AI PC运行本地大模型和专业AI应用时，更关注模型加载效率、内存带宽、容量及多任务推理能力；AI手机需要在本地推理、智能影像处理和多应用并行过程中兼顾性能、功耗与续航；AI穿戴设备则需要在实时感知、语音交互和轻量化推理场景下，进一步平衡响应时延、尺寸、集成度与功耗。
AI端侧需求的分化，也在改变存储产品的竞争维度。容量和速率仍然重要，但产品能否与具体设备形态、AI推理负载、系统空间及功耗目标相匹配，正成为衡量存储方案价值的重要方面。
从LPDDR5X、eMMC、UFS，到面向轻量化设备的ePOP系列，晶存科技正持续完善面向AI端侧设备与应用场景的产品布局。
未来，晶存科技将继续围绕AI PC、AI穿戴及AIoT等新兴场景，推进存储技术、产品设计与封装方案创新，让存储方案更好地回应不同AI端侧设备对推理性能、功耗、可靠性和集成度的需求。
