近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否推进长鑫存储DRAM晶圆代工及车规产品认证？
北京君正(300223.SZ)8月3日在投资者互动平台表示，公司目前有多家代工合作伙伴，同时也在积极寻求其他代工资源。
北京君正采用无晶圆厂经营模式，目前已与全球18家优质晶圆厂、32家封测代工厂建立长期合作关系，DRAM供应合作方包括力积电及三家未公开代工厂，供应链布局已覆盖大陆及台湾地区。作为国内头部车规级存储芯片提供商，公司存储产品覆盖利基型DRAM、SRAM、NOR Flash等品类，其中车规级SRAM出货量居全球首位，车规级利基型DRAM在中国大陆厂商中排名领先，工艺节点已覆盖20nm、18nm及16nm，DDR4、LPDDR4等新制程产品2026年销售占比预计将超过传统DDR3产品。当前受AI算力及车规级存储需求爆发推动，全球DRAM产能持续紧张，新产能释放周期至少需一年半，北京君正自2024年起提前加大存储产品备货，2025年底存货规模近30亿元，叠加与上下游代工厂的深度合作，可支撑今明两年销量实现稳定增长，同时公司持续推进良率优化与成本管控，2026年存储业务毛利率预计逐季改善。公司目前正推进H股发行相关工作，2026年6月已获中国证监会备案通知书，拟发行不超过6165.8万股境外上市普通股并在香港联交所上市，所募资金将用于加强存储芯片、计算芯片和模拟芯片三条核心产品线的技术创新与产品开发，以及战略投资及/或收购等用途。
截至发稿，北京君正市值为575.56亿元，股价为119.00元/股，较前一日收盘价下降6.16%。
