城堡证券（Citadel Securities）预估，为支应人工智能（AI）数据中心使用的芯片采购，科技公司到2028年可能在公开与私募市场新增逾5,000亿美元债务，规模足以在投资等级债市形成一个全新产业类别。
城堡证券投资等级债券首席分析师Jeff Eason表示，这批债务相当于2028年《彭博》美国高评级债券指数规模的5%以上。多数债券期限可能落在3年至5年，以配合AI芯片的使用年限，其中一部分可能通过面向合格机构投资人的144A私募形式发行。
Eason坦言，5,000亿美元的预测甚至可能仍然偏保守。AI芯片融资有潜力成为投资等级信用市场最大的新兴领域之一，相关规模与现今债市相比前所未见。
全球市场迄今已吸收约5,700亿美元AI相关债务，其中多数由亚马逊（AMZN-US）、微软（MSFT-US）与Google（GOOGL-US）等大规模兴建数据中心的「超大规模云服务商」发行。自去年以来，光是美国市场便承接约600亿美元、期限最长5年的短期债务。
不过，这笔金额与即将涌入市场的芯片融资相比仍只是零头。Eason估计，芯片制造商单在2028年就可能发行逾2,500亿美元债券，投资人从未消化过如此庞大的融资需求。
OpenAI与Anthropic等领先AI实验室为快速扩张持续消耗现金，因而更加依赖不同债务架构，以及大型企业提供付款担保，借此进入规模庞大、流动性充足的投资等级债市。
Anthropic今年稍早取得约350亿美元融资，用于采购Google定制化张量处理器（TPU），成为史上规模最大的私募信贷交易之一。博通（AVGO-US）则为其中最大笔的优先债务提供付款支持，使华尔街银行能够交易部分债权。
城堡证券认为，大量AI芯片债券涌入，可能迫使投资人减持科技、媒体与电信产业债券，以腾出配置空间。这不仅是融资规模扩张，更可能改变投资等级债市的组成，建立新的指标产业，并影响利差、投资组合及整个AI生态系统的资金分配。
