【上市企业热度观测日志】8月6日:长鑫拒绝苹果压价,中微公司华中总部落户武汉,锴威特拟16.5亿收购晶艺半导体

来源:爱集微 #上市企业热度排行#
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时间:8月6日 星期四

观测节点:15:00

数据来源:集微VIP频道“上市企业热度排行”

热度总榜TOP20全景扫描

截至今日15:00,根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示,位列前20的企业为:

长鑫科技、兆易创新、中微公司、中微半导、深科技、东山精密、胜宏科技、京东方 A、中芯国际、锴威特、江波龙、金海通、北方华创、华天科技、景旺电子、维信诺、寒武纪、东南电子、扬杰科技、大族激光。


上市企业热度排行TOP20企业

长鑫科技热度曲线

有消息称长鑫存储拒绝了苹果公司压低LPDDR5X等移动DRAM采购价格的请求,坚持报价不低于三星电子和SK海力士,原因在于小米等国内企业已通过长期合同锁定了产能。受此消息影响,长鑫科技热度持续位居榜首。兆易创新针对机器人市场发布两款全新32位MCU产品,股价上涨,位列第二。中微公司华中总部正式落户武汉光谷,项目聚焦核心半导体设备研发,热度位列第三。

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显著异动追踪

今日TOP20中6家企业热度排名两位数以上跳升:

景旺电子热度上升89名、扬杰科技热度上升83名、深科技热度上升57名、维信诺热度上升41名、胜宏科技热度上升22名、江波龙热度上升19名。

景旺电子热度曲线

扬杰科技热度曲线

异动归因:穿透数据背后的新闻事件

集微舆情系统“穿透式分析”功能显示,今日PCB板块成为市场热点,多家相关企业股价与热度同步抬升。与此同时,机器人芯片、存储芯片、半导体设备等细分领域也涌现出多项重要事件,共同推动市场关注度提升。

1. PCB板块行情驱动

景旺电子:PCB板块再度拉升,景旺电子今日涨停,报86.32元/股,热度飙升89名。

胜宏科技:继昨日大涨后,今日盘中最高涨幅超10%,收盘涨5.84%,成交额超180亿元,热度上升22名。

2. 并购重组与业务扩张驱动

锴威特:8月5日晚公告,拟以16.5亿元收购晶艺半导体100%股权,今日“一字”涨停,报77.82元/股。

华天科技:8月5日披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)》,拟收购华羿微电100%股份,交易总对价29.96亿元。

中微公司:近日,中微公司华中总部正式落户武汉光谷,项目聚焦核心半导体设备研发,已于7月28日完成武汉子公司注册,入驻光谷存算双创园,预计明年初正式投入运营。今日股价上涨,延续强势表现。

中微半导:近日公告拟用不超过9000万元闲置募集资金进行现金管理,提升资金效率。

3. 业务进展与战略布局驱动

长鑫科技:有消息称,苹果为降低iPhone等设备成本,曾计划将长鑫存储纳入供应链并压低LPDDR5X等移动DRAM采购价格,但遭到长鑫存储拒绝,坚持报价不低于三星电子和SK海力士。原因在于小米等国内企业已通过长期合同锁定产能,长鑫存储无需迁就苹果的苛刻条件。

兆易创新:8月5日,在具身智能机器人浪潮逐步迈向规模化落地的关键节点,兆易创新针对机器人市场发布了两款全新的32位MCU——GD32H77R系列和GD32F50MxxG系列,进一步拓展在机器人赛道的产品布局。

江波龙:亮相FMS 2026,聚焦AI BOX智能体主机、AI PC个人终端、AI Mobile移动嵌入式三大核心端侧AI应用场景,全方位展示端侧AI存储全新落地形态与商业化能力,热度上升19名。

京东方A:在接受调研时表示,目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备的玻璃载板制造工艺能力,并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发和送样。

4. 股价异动与板块行情驱动

金海通:8月6日发布股票交易异常波动公告,公司股票于8月4日、5日、6日连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。

寒武纪:股价连续3日上涨,区间累计涨幅13.63%,今日涨2.75%,成交143.04亿元。

东山精密:延续PCB板块热度,今日成交额超160亿元。

北方华创:半导体设备板块行情持续,股价维持高位。

深科技:今日盘中最高涨幅超5%,收盘涨3.13%,成交额65.75亿元,热度上升57名。

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