近日，苏州德悟科技有限公司（下称“德悟科技”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮由金沙江联合资本和金投致源共同投资。资金将主要用于超高精度SLM设备的迭代研发、打印服务产线扩产及市场拓展。
公开资料显示，德悟科技成立于2024年5月，专注于超高精度金属3D打印SLM（选区激光熔化）设备的研发、生产、销售及打印服务，是国内少数掌握微米级金属增材制造核心技术的公司之一。公司自主研发的超高精度SLM设备将成型公差控制在±10微米以内，表面粗糙度Ra值最低可达1微米，可成型壁厚仅30微米的极薄结构。这一技术优势将后处理成本从行业普遍的70%压缩至10%-20%，综合成本较传统方案降低30%-40%。目前公司已申请三十余项国内外专利，业务覆盖设备研发、AI+设计服务、打印服务，为消费电子、医疗器械、航空航天等行业提供高精度、复杂微小金属零部件的制造解决方案。
德悟科技已与国内多家果链上市企业、商用航天科研院所、苏州国家实验室、上海交大、西工大、头部医疗器械厂商等建立合作关系，并已与多家海外及国内头部消费电子品牌开展合作。自2025年下半年起，消费电子客户需求集中爆发，海外头部客户在智能穿戴设备领域对微型金属精密件的需求快速增长。公司规划2026至2027年自持设备数量增至20至30台，中长期目标为60至80台，并计划同步推进日本、韩国、欧洲等海外市场布局。
