近日，科创板上市企业安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”，688019）宣布启动香港联交所主板上市筹备工作，本次H股公开发行计划募资规模区间为6亿至8亿美元。公司已于2026年7月完成H股上市内部审批流程，董事会及临时股东大会全数审议通过相关议案，表决通过率最高达99.81%，并确定毕马威香港为本次H股发行专项审计机构。
募集资金净额将全部用于主营业务发展，涵盖半导体材料核心技术迭代研发、产线扩建与品质体系升级、全球客户服务及供应链保障体系搭建，以及产业战略性投资并购及补充营运资金。
安集科技此前公告称，筹划H股发行旨在深入推进全球化战略布局，打造国际化资本运作平台，拓宽多元化融资渠道，提升公司综合竞争力与国际影响力。截至目前，安集科技尚未官宣本次H股发行的具体发行比例、发行价格、上市时间表等细节信息。本次上市事项仍需完成境内监管备案及港交所审核等法定流程，相关事项后续以公司正式公告为准。
公开资料显示，安集科技成立于2006年，总部位于上海浦东金桥，是科创板首批上市企业之一（2019年7月22日登陆A股），专注于半导体材料的研发、生产、销售及技术服务。
公司主营产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。
财务数据方面，2023年至2025年公司营收分别约为12.38亿元、18.35亿元、25.04亿元，归母净利润分别约为4.03亿元、5.34亿元、7.84亿元；2026年第一季度实现营收7.24亿元、归母净利润2.08亿元，截至季末总资产约39.67亿元，净资产约31.85亿元。
