8 月 10日晚间，芯联集成（688469.SH）发布 2026 年半年度报告，公司迎来发展关键里程碑，上半年成功实现扭亏为盈，标志着企业正式告别此前持续的资本投入周期，逐步从产能建设阶段迈入经营收获阶段。
从核心财务数据来看，2026 年上半年公司实现营业收入 45.62 亿元，同比增长 30.53%，营收规模持续扩张；毛利率提升至 12.71%，同比大幅上行 9.17 个百分点，去年同期仅为 3.54%；归母净利润 2.78 亿元，对比上年同期 1.70 亿元的亏损，盈利拐点明确；息税折旧摊销前利润（EBITDA）达到 20.30 亿元，同比大涨 84.25%。多项经营指标同步改善，是产能规模效应释放、产品结构升级、内部运营效率提升三重因素共同作用的结果。
本轮毛利率修复并非短期偶然因素驱动。一方面公司持续优化产品结构，不断提高高附加值产品的业务占比；另一方面内部推行精益生产与精益管理，生产运营效率持续改善；叠加前期投建的晶圆产线产能利用率稳步爬坡，前期大额资本开支逐步转化为实际产出，共同推动盈利水平快速修复，公司净利率也由上年同期‑26.80% 转正至 0.91%。
在业绩回暖的同时，公司依旧维持高强度研发投入，筑牢技术护城河。报告期内研发投入 9.05 亿元，占营业收入比例高达 19.84%。研发团队规模达 1238 人，上半年新增发明专利等知识产权 74 项，累计拥有知识产权 648 项。持续的高研发投入，为公司攻坚车规、AI 相关高端芯片产品提供坚实技术底座，支撑高附加值产品持续落地。
AI 业务成为公司最亮眼的增长板块，报告期内 AI 业务营收同比增速达到 84.31%，为全公司增速最高业务线，成为全新增长极。技术布局层面，在 AI 数据中心电源领域，公司搭建完整功率半导体产品矩阵，覆盖 Si、GaN、SiC MOSFET、SiC JFET 器件，同时储备 180nm、90nm、55nm 多代 BCD 电源管理工艺。AI 光互连赛道同样完成全链条布局，覆盖 VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS 多条技术路线，打造包含有源光芯片、硅光芯片、配套电芯片以及异质集成能力的完整光互连技术平台，深度切入 AI 算力产业链上游。
面向中长期发展，公司加码产能建设，打开未来成长天花板。今年 6 月公司正式启动总投资约 200 亿元的四期项目，规划建设月产能 5 万片的 12 英寸车规级数模混合芯片产线。待四期项目建成投产，叠加现有三期晶圆产能，公司整体晶圆制造产能折合 8 英寸将突破 50 万片 / 月。
产线技术方向上，四期项目重点瞄准 55‑28nm 车规级 MCU、AI 端侧 DSP 芯片、90nm 数模混合芯片、55nm AI 服务器高频电源管理芯片、55nm 硅光芯片、55nm SiGe 跨阻放大器与激光驱动芯片。项目落地之后，公司将进一步巩固新能源汽车、工业控制两大传统优势市场，同时深度拓展 AI 服务器电源、光互连两大高景气新兴赛道，构建 “传统主业稳定基本盘，新兴赛道拓展增量” 的业务格局。
整体来看，芯联集成完成了从大规模资本开支建设，到盈利兑现的关键跨越，随着产能释放、产品结构持续向高端迁移，叠加 AI、车规赛道产能落地，公司后续成长曲线具备较强想象空间。
