8 月 10 日，据日经新闻报道，索尼集团与晶圆代工巨头台积电计划共同出资约 1 万亿日元（约 63.2 亿美元），在日本熊本县设立合资企业，开展下一代影像传感器的研发与量产工作。
股权结构方面，索尼持有合资公司 60% 股权，台积电持股 40%。项目选址落户熊本县菊阳町，依托索尼半导体解决方案现有图像传感器厂区，新建大规模研发设施与生产产线。目前双方正与日本经济产业省磋商补贴相关事项，投资协议有望近期落定。按照规划，合资公司力争在索尼 2026 财年（2027 年 3 月末）之前完成设立，目标 2029 年实现产品商业化量产。
本次合作属于强强技术互补。索尼长期占据全球 CMOS 图像传感器过半市场份额，面对三星、豪威科技等对手竞争，亟需依托先进制程强化自身技术壁垒；台积电则输出先进制造工艺能力，补齐传感器芯片制造环节。
新产品将面向两大核心市场，一方面持续服务高端智能手机领域，供应包括苹果 iPhone 在内机型的高性能影像传感器，稳固消费电子基本盘；另一方面重点布局物理 AI 赛道，面向汽车、机器人场景开发传感器产品，提升设备对现实环境的感知识别能力，赋能自动驾驶、具身智能产业发展。
本次合计 1 万亿日元投资体量可观，大致等同于索尼半导体业务四年资本开支总和，也接近台积电熊本首座晶圆厂 86 亿美元的投资规模，凸显两家企业对下一代图像传感器赛道的高预期。
风险提示：相关信息来自媒体报道，项目仍待协议敲定及政府补贴审批，不构成投资建议。
