新恒汇:高密度QFN/DFN封装材料产业化项目进度达71.73%将加快投产

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近日,有投资者在投资者互动平台提问:公司蚀刻引线框架扩产现状及扩产落地时间预期如何?

新恒汇(301678.SZ)8月11日在投资者互动平台表示,公司高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设顺利,截至2026年6月30日,投资进度达到71.73%。公司将加快项目建设进度,尽快投产达效。

新恒汇当前聚焦集成电路封装材料与封测服务主赛道,蚀刻引线框架是其核心布局的业务板块,2026年上半年该业务实现营业收入2.58亿元,同比增长92.20%,出货量达1695.34万条,同比增长75.94%,新增客户8家,出货量及销售额均创历史新高,目前月产能已达283万条,产能与产量居国内同行业前列。公司已掌握LDI直写曝光、卷式连续蚀刻、高精准选择性电镀、高可靠性表面处理四大核心技术,大颗粒/双圈、宽排QFN、车规级蚀刻引线框架、DRQFN系列产品已实现批量供货,广泛应用于工业控制、汽车电子等高端领域。本次高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建成后将年新增蚀刻引线框架产能5000万条,重点布局车规级产品,届时公司技术优势与产能规模将进一步协同,可更好满足高端领域客户需求,巩固在国产蚀刻引线框架市场的竞争地位。当前国内高端蚀刻引线框架仍有较大替代空间,新恒汇产品在性价比与交付响应速度上优势突出,正持续拓展国内外头部客户,抢占海外厂商市场份额。

截至发稿,新恒汇市值为110.89亿元,股价为46.29元/股,较前一日收盘价上涨1.14%。

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