近日，有投资者在投资者互动平台提问：华丰科技7.2TNPO光模块研发进展情况如何？
华丰科技(688629.SH)8月11日在投资者互动平台表示，公司持续关注光互连技术发展趋势，围绕NPO架构积极开展高速互联配套产品的研发与技术储备。基于客户项目保密要求，具体研发进展及合作细节不便披露，后续如涉及应披露事项，公司将按规定及时履行信息披露义务。
华丰科技作为国内互连器件领域核心企业，长期围绕半导体高速互联场景开展技术攻关，近期已在连接器、FPC柔性线缆、近封装光模块等半导体互连核心产品上取得关键突破，填补了高端半导体装备国产配套短板，相关互连器件矩阵全面适配半导体多类高端应用场景，既能够支撑智算算力集群海量数据流传输，也可匹配先进封装、近封装光模块严苛工艺标准。当前全球算力基础设施建设持续推进，超高速光模块迭代节奏加快，NPO架构凭借低功耗、高带宽特性成为行业主流技术方向之一，产业链上下游均在加速相关配套产品的研发与商业化布局，华丰科技围绕NPO架构开展的高速互联配套产品技术储备，可进一步完善其在光互连领域的产品布局，为国内半导体设计、封装、设备厂商提供本土化供货方案，缓解上游核心元器件配套压力。
截至发稿，华丰科技市值为691.99亿元，股价为147.78元/股，较前一日收盘价下降1.02%。
