8月12日，日本TGG株式会社社长一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与其一行座谈交流，并共同出席日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目签约活动，区领导华艳红参加活动。
日本TGG株式会社成立于2016年，公司核心产品包括8-12英寸全自动晶圆探针台以及IWC清洗机、研磨设备、量检测设备等。公司产品已通过华天科技、中芯国际、华润微电子及台积电等国内外行业龙头的送样检测，部分实现批量供货，目前在手订单已超12亿元。
此次签约的日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目与无锡高新区的产业发展战略高度契合，该项目计划在无锡高新区打造国内首个聚焦半导体晶圆检测、清洗及研磨设备的综合性总部基地，集研发、生产、销售于一体，并计划于2029年筹备上市。
