据紫光国微2026年半年度报告信息透露，上半年公司整体经营保持稳健增长态势，营收与利润双双实现两位数增幅，核心业务板块协同发力，特种集成电路、石英晶体频率器件收入增长表现亮眼。公司管理层指出，半导体行业高景气度、国产替代加速推进以及公司在核心赛道的技术积累，共同驱动上半年业绩实现良好表现。
经营规模稳步扩张，核心板块增长动能强劲
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入34.43亿元，同比增长13.00%；归属于上市公司股东的净利润7.98亿元，同比增长15.29%；扣除非经常性损益后净利润7.08亿元，同比增长8.35%；经营活动产生的现金流量净额8.27亿元，同比大幅增长73.14%，盈利质量持续提升。报告期内公司基本每股收益0.9495元，加权平均净资产收益率5.65%，较上年同期提升0.21个百分点。截至报告期末，公司总资产达194.95亿元，归属于上市公司股东的净资产143.34亿元，资产负债率25.64%，财务结构保持稳健。
从区域营收结构来看，中国大陆内实现收入30.96亿元，占总营收比重89.90%，同比增长13.87%，是公司收入的核心支撑；中国大陆以外地区实现收入3.48亿元，占比10.10%，同比增长5.78%，海外市场保持平稳拓展态势。
分产品板块来看，特种集成电路业务实现收入18.09亿元，占总营收比重52.55%，同比增长23.19%，是拉动公司营收增长的核心动力；智能安全芯片业务实现收入14.08亿元，占比40.90%，同比微增0.96%，整体保持稳定；石英晶体频率器件业务实现收入1.93亿元，占比5.61%，同比增长27.78%，增速表现突出，受益于AI算力、光模块、新能源汽车等下游需求的快速增长。
核心业务协同发展，技术突破支撑竞争优势
公司以特种集成电路、智能安全芯片为两大核心主业，同时布局石英晶体频率器件领域，形成“双核+特色”的业务布局，各板块技术积累深厚，在细分领域均具备领先的市场地位，技术研发与产品落地成果显著，共同构建起公司的核心竞争壁垒。
特种集成电路业务作为公司第一大收入来源，技术与市场优势突出，目前已拥有超过800个品种的货架产品，覆盖AI+视觉感知、处理器、可编程器件、存储器、网络与接口、模拟器件、ASIC/SoPC等专业领域。报告期内，公司优化研发组织架构，自研封装线产能稳定提升，产品良率达到行业先进水平，供货保障能力进一步增强。其中，FPGA和系统级芯片产品继续保持行业领先地位，新一代高性能产品市场占有率持续提升；特种存储器产品保持国内技术最先进、系列最全的核心配套地位，新型存储器产品供货范围不断扩大；新推出的交换芯片批量交货并形成系列化，新一代交换芯片项目进展顺利；RF-SOC、RF-FPGA、DSP等专业系统集成芯片应用范围持续拓展，高端AI+视觉感知、中高端MCU等产品完成市场验证，即将进入批量应用阶段。此外，公司在宇航应用领域新推出宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多款产品，已获得核心用户批量应用，成为新的业绩增长点，同时传统业务基础上拓展了商业航天等新应用场景，市场空间进一步打开。
智能安全芯片业务保持高强度研发投入，在通信、金融、汽车电子等领域实现多项突破。SIM卡芯片、金融IC卡芯片业务在国内和全球市场占有率均名列前茅，eSIM产品在海外多个国家和地区规模化应用，已完成与国内多家主流手机品牌的终端适配落地，携手中国联通首发eSIM终端智能受理创新解决方案，推出新一代星地融合AI eSIM产品。金融领域方面，全球首款开放式软硬件架构安全芯片E450R批量发货超千万颗，为金融支付领域开放式架构产业化落地树立了行业标杆。汽车电子业务布局成效显著，汽车安全芯片解决方案品类不断完善，已在多家头部Tier1和主机厂量产落地，累计出货超千万颗；汽车控制芯片THA6系列第一代产品已应用于多款量产车型，第二代产品成功导入多家头部主机厂和Tier1，正推进客户端量产，在国产汽车芯片动力底盘领域处于国内领先地位。
石英晶体频率器件业务受益于AI算力需求、网络通信、智能汽车、光模块等新兴应用领域增长，行业景气度持续提升。报告期内公司持续加强超微型、超高频、超稳定产品及关键共性技术研发，应用于AI算力服务器、光模块领域的高基频差分晶体振荡器及高基频温度补偿差分晶体振荡器实现量产，进一步巩固高端频率元器件技术优势；多款车规级产品通过AEC-Q200/Q100可靠性验证，汽车电子布局取得实质性进展；热敏晶体谐振器（TSX）、音叉晶体谐振器（TF）市场规模持续扩大，产品结构不断优化；超微型石英晶体谐振器生产基地建设有序推进，产能储备进一步增强，为后续增长奠定基础。
研发投入方面，上半年公司研发投入合计6.85亿元，占营收比重19.9%，研发人员占比达47%，其中硕士及以上学历占比超50%，核心技术迭代持续推进。报告期内公司新增发明专利36项、实用新型专利14项，技术创新能力持续巩固，为各业务板块发展提供了坚实的技术支撑。
毛利率结构分化清晰，长期成长空间广阔
盈利能力方面，上半年公司整体毛利率为53.59%，同比略有下滑，主要受各板块业务结构及成本变化影响。分业务来看，特种集成电路业务毛利率69.68%，同比下降1.44个百分点，主要系该业务营收增长带动营业成本同比增长29.34%所致，但其仍是公司利润的核心贡献板块；智能安全芯片业务毛利率39.08%，同比下降5.08个百分点，主要受上游原材料价格波动、市场竞争及研发投入持续增加影响；石英晶体频率器件业务毛利率9.37%，同比下降1.76个百分点，仍处于较低水平。公司表示，未来将持续优化产品结构，加大高附加值产品推广力度，提升运营效率，推动盈利水平保持合理稳定。
对于后续业绩展望，公司管理层指出，当前半导体行业仍处于高景气周期，全球半导体市场规模预计全年增长108%，国产替代进程持续加速，公司核心业务所在的特种集成电路、智能安全芯片、汽车电子、石英晶体元器件等领域需求旺盛。特种集成电路业务将持续聚焦“十五五”市场需求，巩固宇航、工业等领域市场优势，拓展商业航天等新场景；智能安全芯片业务将深化汽车电子布局，加快车规芯片量产落地；石英晶体频率器件业务将抓住AI算力、光模块、新能源汽车等市场机遇，提升高端产品渗透率，推动业绩持续增长。
长期战略层面，公司将坚持“技术+市场”双轮驱动，持续加大核心技术研发投入，巩固特种集成电路、智能安全芯片的行业领先地位，同时加快石英晶体频率器件业务高端化、国产化替代步伐，不断完善集成电路全产业链布局。公司将积极贯彻“质量回报双提升”行动方案，强化技术创新能力，提升治理水平，重视投资者回报，实现公司高质量发展，为股东创造长期价值。此外，公司正在推进收购瑞能半导100%股权的重大资产重组，交易完成后将进一步完善功率半导体领域布局，拓展业务边界，增强综合竞争力，为长期成长注入新动能。
