据2026年半年度报告信息透露，聚辰股份上半年营收再创历史同期新高，核心业绩表现分化主要受下游需求结构影响。公司管理层指出，尽管PC、智能手机终端市场短期承压，但汽车电子、工业控制等领域的高可靠性产品出货量实现快速增长，有效对冲了消费电子需求波动影响，同时通过参与盛合晶微战略配售获得大额公允价值收益，进一步增厚了当期利润。
营收规模稳中有升，车规级产品成为增长核心动力
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入6.02亿元，同比增长4.71%，创下历史同期最高记录；归属于上市公司股东的净利润达5.25亿元，同比大幅增长156.07%，若剔除股份支付费用影响，该指标增速可达167.40%。值得注意的是，公司扣除非经常性损益后的净利润为0.93亿元，同比下降47.30%，主要系当期持有的盛合晶微股票产生4.71亿元公允价值变动损益，该部分收益全部计入非经常性损益。上半年公司研发投入达1.29亿元，同比增长25.71%，研发投入占营业收入比例达21.44%，较上年同期提升3.58个百分点。
从区域营收结构来看，公司境外销售业务占比突出，报告期内通过全资子公司香港进出口实现的境外销售收入达2.84亿元，占总营收的47.25%，主要覆盖亚太、欧美等全球主流市场；境内销售收入约3.18亿元，占总营收的52.75%，国内汽车电子、工业控制等领域客户贡献了核心增量。
按产品应用领域划分，汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片成为增长主力，其中汽车级EEPROM芯片、NOR Flash芯片出货量较上年同期实现高速增长，已广泛应用于全球前20大中的16大、国内前20大全部汽车品牌的核心元器件，相关业务收入占公司整体业务比重快速提升。消费电子领域，尽管智能手机端EEPROM芯片、开环式摄像头马达驱动芯片销量受市场周期影响有所下滑，但NOR Flash产品、AI眼镜配套WLCSP EEPROM芯片出货量实现高速增长，有效对冲了智能手机需求波动的不利影响。存储模组配套芯片方面，DDR5 SPD芯片虽受PC市场短期承压影响有所下滑，但第二季度随着SOCAMM2等新型内存模组商用，出货量环比快速提升。NFC芯片上半年成功切入电子价签、移动电源等新兴应用场景，销量和收入实现高速增长。
产品矩阵多点开花，研发创新持续突破行业壁垒
公司聚焦高性能集成电路设计，已构建“存储类芯片、混合信号类芯片、NFC芯片”三大产品线协同发展的业务格局，产品广泛覆盖存储模组、汽车电子、工业控制、消费电子等多领域应用场景，核心技术与产品性能均处于行业领先地位。
作为全球领先的非易失性存储芯片供应商，公司在存储类芯片领域构建了完善的产品布局。在存储模组配套芯片领域，公司是业内少数具备向全球主流内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业，拥有覆盖DDR2/3/4/5全系列SPD芯片、TS芯片产品组合，其中与澜起科技合作开发的DDR5 SPD芯片自2021年第四季度起已实现大规模应用，市场份额稳居全球前列。高可靠性存储芯片领域，公司是国内唯一可提供成熟、系列化A1-A2等级汽车级EEPROM芯片的供应商，相关产品已通过IATF 16949和AEC-Q系列标准测试，耐擦写次数达400万次、数据存储时间长达200年，性能达到行业最高水平，广泛应用于汽车ADAS系统、智能座舱、三电系统等核心模块。同时公司拥有覆盖1Kb-4Mb全系列工业级EEPROM、512Kb-128Mb全系列工业级NOR Flash产品，已在工业自动化、数字能源、高速光模块等领域实现大规模应用。消费级存储芯片领域，2025年公司为全球第三大EEPROM芯片供应商，全球市场份额达14.8%，国内企业排名第一，智能手机、液晶面板细分市场份额分别达40.4%和20.0%，全球领先。
混合信号类芯片方面，公司是全球第一大开环式摄像头马达驱动芯片供应商，2025年全球市场份额达18.2%，拥有完整的开环式、闭环式、光学防抖式产品组合。2025年第二季度光学防抖式驱动芯片正式商用以来，多款产品已搭载在主流智能手机厂商中高端机型，产品线结构持续优化升级，为后续毛利率提升奠定基础。NFC芯片领域，公司基于非易失性存储技术和混合信号技术优势，开发的产品具备高兼容性、低功耗、远距离读取等特性，已通过电子价签行业主要供应商测试认证，并率先推出符合最新移动电源安全技术规范的解决方案，上半年销量实现高速增长，未来将持续受益于相关标准落地带来的市场需求扩张。
研发进展方面，上半年公司共申请实用新型专利1项、集成电路布图设计登记证书2项，获得发明专利2项、集成电路布图设计登记证书5项，截至报告期末累计拥有发明专利65项、实用新型专利29项、集成电路布图设计登记证书120项，自主知识产权体系完整。VPD芯片作为重点研发项目进展顺利，已顺利通过目标客户测试认证，将搭载新一代eSSD模组和CXL内存模组进入终端测试阶段，有望成为公司新的业绩增长点。
盈利水平短期分化，长期成长空间持续打开
报告期内公司综合毛利率受产品结构变化影响有所波动，上半年整体毛利率为51.50%，较上年同期下降8.75个百分点，主要系原材料成本上涨、低毛利率产品出货占比提升所致。第二季度随着下游需求回暖，公司DDR5 SPD芯片、车规级存储芯片出货量环比快速增长，带动综合毛利率较第一季度提升约4.79个百分点，后续随着高附加值产品占比持续提升，公司整体毛利率水平有望逐步回升。
业绩展望方面，公司管理层表示，未来将持续受益于汽车电动化、智能化浪潮带来的车规级存储芯片需求扩张，同时DDR5内存渗透率提升、新型内存模组商用也将为DDR5 SPD芯片带来广阔增量空间。后续公司将重点推进VPD芯片、车规级NOR Flash、光学防抖驱动芯片等新产品的客户导入和量产工作，进一步优化产品结构，提升高附加值产品收入占比，增强公司盈利能力和抗风险能力。
长期发展战略上，公司将坚持研发创新驱动，持续加大在存储芯片、混合信号芯片、NFC芯片等领域的技术投入，夯实行业领先地位。同时依托全球化客户资源和产业链协同优势，深度绑定汽车电子、工业控制、AI硬件等高成长赛道下游客户，推进产品向核心部件领域渗透，逐步实现从细分领域领先到全场景覆盖的战略升级，打造具备全球竞争力的集成电路设计企业。
