全球存储半导体龙头三星电子正以空前力度加码研发与产能扩张。据8月14日披露的监管申报文件，2026年上半年，公司研发投入达27.3万亿韩元（约合190亿美元），同比增长51.5%，创下半年度历史最高纪录；同期设备投资达28万亿韩元，同比增加近5万亿韩元，同样刷新半年度纪录。
如此大手笔的投入，建立在业绩井喷的基础之上。受益于AI算力需求爆发带来的存储芯片量价齐升，三星电子今年第二季度实现营收171.5万亿韩元，同比增长130%，营业利润达89.5万亿韩元，同比暴增1813.8%，双双刷新单季历史纪录。其中，半导体业务（DS部门）贡献了几乎全部利润——当季销售额127.5万亿韩元，营业利润89.2万亿韩元，存储业务营收和利润均创历史新高。
在产能分配上，公司采取了前所未有的策略。由于需求远超供给，三星电子已将约60%至70%的总产能用于保障长期供货协议（LTA），目前已与全球五大数据中心客户完成签约，另有五家大型AI相关客户处于谈判最后阶段。新合同包含预付款条款，相当于多年期保证金。
公司高管在业绩说明会上预计，存储供应短缺将持续到2028年，2026年和2027年供应限制将更加严峻。为应对需求，三星准备在今年年底前启动美国泰勒二期工厂建设，目标2030年实现量产。
技术层面，公司正全力推进高附加值产品布局。HBM4已实现大规模出货，预计第三季度销售额环比增长3倍以上，下半年HBM4将占HBM总收入60%以上；首批HBM4E样品已向主要客户交付。晶圆代工方面，公司计划下半年提升第二代2nm工艺移动产品产能，并扩大4nm LPU和芯片基片产品销售。
值得注意的是，AI红利的分化效应显著：在半导体业务创造历史盈利的同时，手机与家电业务（DX部门）二季度营业亏损8000亿韩元，反映出终端业务正承受零部件成本上涨的压力。
