8月18日，仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建项目开工仪式在鹤壁经济技术开发区举行。市委书记赵宏宇出席并宣布项目开工。市领导王强、杨建强、王军等参加。
据悉，当天开工的三个项目总投资28亿元。仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目，产品主要面向800G/1.6T光模块、AI算力中心等应用场景，投产后将打破公司产能瓶颈，进一步提升高附加值光组件产能，扩大市场份额。仕佳光子连续波激光器芯片及COC产业化项目建成投产后将扩充公司高功率光源产能，完善有源芯片矩阵，并联动无源器件打造一站式光通信解决方案。高密度光互连器件包括MPO、MMC，主要面向AI超算集群、超大规模数据中心内部短距离互连等场景，可适配CPO架构下高密度布线需求。
三个项目建成投产后，将进一步放大仕佳光子龙头引领效应，实现技术能级的突破性跃升，壮大产业集群，为鹤壁市培育新质生产力注入强劲动能。
公开资料显示，仕佳光子成立于2010年10月，公司核心业务涵盖三大板块：光芯片及器件、室内光缆、线缆材料。公司建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试的IDM全流程业务体系，是国内光通信领域的重要光芯片供应商。
