近日，有投资者在投资者互动平台提问：子公司广芯微的晶圆代工费用是否包工包料，原材料是否由公司自行购买承担，是否核算在代工费里？
民德电子(300656.SZ)8月22日在投资者互动平台表示，公司控股子公司广芯微电子采用纯晶圆代工模式，向上游采购硅片、特种气体等原材料，并采取定制化生产、包工包料的模式直接销售晶圆片给下游设计公司。目前广芯微电子的晶圆代工主要为包工包料模式，原材料由公司自行采购并承担，相关原材料成本已核算在代工费（晶圆销售价格）之中。
作为民德电子功率半导体业务的核心板块，广芯微电子专注6英寸特色高压功率半导体晶圆代工，是公司构建“晶圆原材料+晶圆代工+先进功率器件特种工艺代工+芯片设计”功率半导体smart IDM生态圈的关键环节。该公司自2023年底通线量产以来，产能持续爬坡，从2025年初的6000片/月提升至年末的4万片/月，良率稳定、客户数量稳步增长，2026年6月已将代工价格上调10%-20%，目前在手订单饱满。现阶段民德电子正推进10亿元定增项目，拟为广芯微电子新增6万片/月产能，重点投向IGBT、特高压VDMOS、700V高压BCD等高压、大功率应用场景产品，匹配AI数据中心、特高压电力设施、汽车电子等下游领域需求。受益于2025年底以来功率半导体行业步入上行周期，国际大厂收缩成熟制程产能导致供需关系紧张，广芯微电子的6英寸产线凭借生产柔性、经济性以及在高压产品领域的适配优势，正加速导入下游优质客户，随着后续产能逐步释放至一期规划的10万片/月，规模效应将逐步显现，盈利水平有望持续改善。
截至发稿，民德电子市值为46.12亿元，股价为26.95元/股，较前一日收盘价下降0.66%。
