据2026年半年度报告信息透露，中科蓝讯上半年经营保持稳健增长，归母净利润大幅增长主要得益于前瞻性布局的GPU、先进封测等领域企业上市带来的公允价值变动收益；公司锚定“两个连接，一个计算”战略方向，在巩固无线音频SoC芯片主业优势的同时，加快Wi-Fi、视频芯片等新品类落地，稳步推进光通信领域新业务布局，培育第二增长曲线。
营收稳定增长，产品线与客户矩阵持续扩张
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入9.05亿元，同比增长11.52%；归母净利润4.80亿元，同比增长265.77%；扣非后归母净利润1.02亿元，同比下降7.95%，主要受投资收益等非经常性损益波动影响。值得关注的是，公司基本每股收益2.69元/股，加权平均净资产收益率达8.74%，同比提升5.50个百分点。
从区域市场来看，华南地区收入占比达98.53%，境内其他地区占比1.47%，核心收入集中于国内集成电路产业集群区域，客户本土化布局特征显著。
按产品划分，无线音频芯片仍为核心营收支柱，公司已形成蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品矩阵，产品已进入小米、荣耀、漫步者、飞利浦、铁三角等国内外知名终端品牌供应体系，其中耳机芯片已形成高阶BT897X、中阶BT891X、入门级AB573X等完整产品梯队，上半年搭载于三十余款终端品牌产品中，在开放式耳机（OWS）、耳夹式耳机等细分增量赛道市场份额领先。
技术与品类双突破，端侧AI与新赛道布局加速落地
公司坚持RISC-V架构底层技术路线，核心技术自主可控程度高，产品矩阵覆盖音频、连接、计算三大领域，以“高性价比+快速迭代”为核心竞争优势，持续向中高端品牌客户渗透。
核心无线音频芯片技术保持行业领先，公司全线蓝牙芯片已升级至BT 6.0协议，成为国内首个获得蓝牙双模6.0认证的非手机芯片厂商，射频性能、连接稳定性显著提升；新推出的BT898X系列芯片支持双核RISC-V及浮点运算，基础功耗优化至4mA以下，通过集成NPU单元大幅提升AI通话算法运算能力，降低通话功耗，适配高端耳机客户需求。在OWS开放式耳机细分赛道，公司全线芯片支持自研低音增强算法、动态EQ调节，搭载30mW强驱动能力，覆盖从入门到高阶全系列产品，在倍思、漫步者、万魔等品牌的耳夹式产品中广泛应用，同时配合客户完成骨声纹振动传感器（VPU）通话方案量产落地，补强通话性能。
新品类拓展成效显著，Wi-Fi芯片领域首款Wi-Fi+BT+音频三合一AB6003G芯片已实现量产出货，可广泛应用于AI玩具、Wi-Fi智能音箱、投屏器等物联网场景；视频芯片领域基于穿戴平台AB579X的高集成度单芯片视频方案已应用于无线对讲机、儿童相机、拇指相机、入门智能眼镜等领域，上半年实现量产；BLE芯片已在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴等市场量产出货，适配荣耀、腾讯等云平台需求；无线麦克风芯片已形成高、中、低全产品队列，领夹麦克风市场实现品牌客户突破。
端侧AI布局持续加码，公司讯龙系列芯片采用CPU+DSP+NPU多核架构，可支持音频类AI算法开发，已完成与火山方舟MaaS平台对接，推出适配豆包大模型的软硬件解决方案，搭载BT895X系列芯片的AI耳夹式蓝牙耳机、AI口语陪练机等产品已陆续上市；AI玩具领域以AB6003G Wi-Fi芯片为核心，打造“芯片+算法+内容”一体化解决方案，与百度智能云、火山引擎等AI平台深度合作，推动传统玩具向智能化升级。
产能与出货方面，公司采用Fabless轻资产运营模式，上半年产能利用率保持高位，存货规模达8.91亿元，主要为应对下游客户订单增长备货；研发投入达8300万元，占营业收入比例9.17%，截至报告期末研发人员264人，占员工总数80.24%，新增7项发明专利、10项软件著作权，核心技术储备持续夯实。
非经常性损益带动利润高增，新业务打开长期增长空间
公司上半年综合毛利率约21.78%，受晶圆及封测成本波动影响略低于上年同期；归母净利率达52.98%，同比大幅提升34.81个百分点，主要因参股的摩尔线程、沐曦集成电路于2025年底上市，带来公允价值变动收益4.15亿元，属于非经常性损益；扣非后净利率为11.25%，反映主业盈利能力保持稳定。展望全年，公司将继续推动新品在终端客户放量，优化产品结构，预计主业收入保持稳健增长态势。
管理层表示，公司在稳固无线音频SoC芯片主业优势的基础上，将紧抓AIoT与光通信产业机遇：一方面持续加大Wi-Fi、视频芯片等新品类研发投入，加快端侧AI技术落地，拓宽物联网应用场景；另一方面推进全资子公司芯光算力的光芯片设计及高性能光模块研发、生产及销售业务，把握AI算力基础设施建设带来的光模块市场增长机遇，培育第二增长曲线。
长期发展战略层面，公司将坚持“技术+投资”双轮驱动，技术端持续巩固RISC-V架构技术优势，完善蓝牙、Wi-Fi双连接技术布局，向高算力、低功耗、AI集成方向升级；投资端围绕GPU、先进封装测试等高成长半导体领域前瞻性布局，完善产业链生态，同时强化与被投企业的产业协同，为长期可持续发展提供支撑。
