近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成B轮融资，融资总额近15亿元。本轮融资中电科产业基金、中车资本、京东方等相关产业方战略入股；中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银 AIC、中银 AIC等头部机构鼎力加持；锡高投、湖杉资本、典实资本、泰达科投、临芯投资、新尚资本、襄禾资本等老股东持续追加投资。
研微半导体成立于2022年，专注于半导体高端薄膜沉积设备研发、生产与销售，精准切入芯片制造核心工序，以高端ALD（原子层沉积）、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）及特色外延设备为核心，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、功率器件、射频元件等领域，形成全场景产品矩阵，打通研发、工艺验证到量产交付全链条。公司致力于解决高端芯片制造中沉积和刻蚀技术的难题，引领更先进的沉积和刻蚀设备技术，同时与上下游产业链紧密合作齐步向前，助力中国半导体产业的加速腾飞。
