2026年8月29日，生益电子股份有限公司发布《关于全资子公司投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目的公告》。
公告显示，本次投资事项已经生益电子第四届董事会战略与可持续发展委员会2026年第一次会议和第四届董事会第五次会议审议通过，根据相关规定无需提交股东会审议，尚须政府主管部门备案及环评、能评等审批。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
该项目实施主体为生益电子全资子公司吉安生益，建设地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区，计划总投资约225700.00万元，其中包含已投入的厂房建设费用，本次新增投资约215800.00万元，资金来源为自有及自筹资金，不涉及募集资金。项目预计2026年9月28日开工，建设期36个月，分阶段建设，全部建成后设计产能为44.59万平方米/年，预计税后投资收益率为15%，属于公司主营业务范围。
该项目产品定位为应用于AI服务器、汽车电子等相关领域的HDI印制线路板，将承接上述领域的HDI批量产品，为公司承接4阶以上高端HDI产品释放更多产能空间。目前项目处于前期筹备阶段。
生益电子表示，本项目契合市场发展需求，符合公司整体经营发展战略规划，有利于进一步优化公司产能结构和产品布局，提升综合竞争力和盈利能力，不会影响现有主营业务的正常开展，不会对公司经营成果及财务状况产生重大影响。
同时生益电子也作出风险提示：项目存在资金筹措不及预期、政府审批未通过、市场需求不及预期、内外部环境变化导致投资计划及收益不达预期等风险，可能造成项目变更、延期、中止、终止或达不到预期效益的情况。
