受生成式AI浪潮持续推动，全球对高性能计算芯片的渴求有增无减，直接导致头部晶圆代工厂的先进制程产能陷入供不应求的紧绷状态。作为行业龙头的台积电，其N2与N3系列制程产能已被苹果、英伟达等大客户预订一空，就连昔日芯片巨头英特尔，也计划为其2027年初推出的新一代Nova Lake台式机处理器，向台积电采购高性能延伸版N2X制程芯片——这进一步印证了AI芯片需求的刚性本质。
在台积电产能满载、订单外溢的背景下，长期在晶圆代工领域承压的三星电子意外迎来转机。凭借接获来自美国及中国大陆客户的转单，三星晶圆代工部门自2022年以来持续亏损的窘境得以缓和，更于今年7月率先宣布调涨N4与N5先进制程代工价格10%～15%，同时将成熟制程N8也上调近10%。这一举动被市场解读为涨价“第一枪”，而市占率高达73%的台积电，几乎没有不跟进的理由。
据外资机构与供应链多方调研显示，台积电已于今年年中与客户完成新一轮代工价格谈判，为下半年及明年初的系统性涨价铺路。具体来看，N3制程（含N3E、N3P）因下半年持续供不应求，已先行额外调涨最高15%；而到2027年初，台积电预计将在N2、N3、N5等先进制程基础上再上调5%～10%。更值得关注的是，连续三年未曾调价的N12、N16、N28等成熟制程芯片，此番也将迎来补涨，基本涨幅上看10%。这意味着台积电正从点状调价转向全面性价格调整，覆盖从最尖端到主流成熟节点的全产品线。
花旗证券认为，全球科技巨头对AI芯片的强劲拉货，将使台积电先进制程产能利用率维持高位，N2与N3的刚性需求将支撑代工价格稳定走高至2027年。里昂证券则指出，台积电为拉大与三星、英特尔的技术与规模差距，正加速扩产，预估2027年资本支出将达800亿美元，2028年进一步扩至900亿美元。而今年资本支出已上调至520～560亿美元，创历史新高，美国亚利桑那州投资加码至2650亿美元，规划建设10座晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心，同步带动台湾设备、厂务、材料等供应链订单能见度延伸至2027年后。
在定价能力提升和扩产规模效应下，N2每片晶圆起售价高达30000美元，较N3溢价10%～20%，有望推动台积电毛利率持续改善。
