近日，国内片间光互连（OIO）领域科创企业光联芯科完成近10亿元A+轮股权融资。本轮融资落地后，公司投后估值突破10亿美元，折合人民币约68亿元，成功成为国内OIO赛道首家独角兽企业，刷新行业初创企业成长纪录。
本次A+轮融资是光联芯科2026年年内完成的第二笔大额融资。早在今年6月，公司已顺利完成近5亿元A轮融资，短短数月内连续完成两轮高额资本募资，累计融资规模可观，充分获得资本市场持续认可，为企业技术研发与产业化落地筑牢资金基础。
依托高速的技术迭代与产业布局速度，光联芯科实现了跨越式发展。自企业成立以来，仅用时两年时间，便从初创科技企业成长为行业独角兽，成长速度位居国内光互连赛道前列，展现出OIO新兴赛道的强劲发展潜力。
公开信息显示，光联芯科专注于片间光互连核心技术研发与应用落地，聚焦高端算力场景下的芯片互连技术攻关，主打OIO片间光互连解决方案，适配新一代AI算力集群高速互联需求，是国内该细分赛道的核心布局企业。
按照企业规划，光联芯科将在2026年光博会上发布全球首发技术成果。本次首发将首次对外公开企业核心技术细节，全方位展示其在片间光互连领域的技术研发成果与创新能力，进一步推进新技术的行业落地与市场化应用。
（校对/李正操）
